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1月29日消息，日前，高通正式預熱了Magic系列新機，新機將搭載驍龍8 Gen 1處理器，并于2月28日，在巴塞羅那MWC世界移動通信大會上正式亮相。

高通在預熱文案及預熱海報上，給出的信息比較有限，除了時間之外，主要可以確認的是，新機搭載了高通驍龍8 Gen 1處理器。

目前，榮耀Magic系列最新的分別為最高采用了驍龍888 Plus的Magic 3系列，以及采用了高通驍龍8 Gen 1的Magic V折疊屏手機，因此現(xiàn)在這個時間點來看，顯然新機應該是榮耀Magic 4系列。

Magic V

當然，也有可能是榮耀Magic V的全球發(fā)布。Magic V是榮耀首款折疊屏手機，搭載了驍龍8 Gen 1 處理器，售價為9999元起。在往年，每年的MWC大會上，是華為P系列旗艦發(fā)布的日子，不過如今華為肯定是沒辦法按以往的節(jié)奏來宣布新品了，某種程度上來說，如今的榮耀似乎是接過了這個大棒。因此，也比較期待榮耀能夠在這次MWC大會上，帶來令人驚艷的產品。相信隨著MWC大會的臨近，榮耀官方也會放出更多的預熱信息，我們拭目以待。