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高通已經發布了面向旗艦手機的驍龍8 Gen 1處理器，目前已經陸續用在旗艦手機上，不過由于采用了三星的4nm制程工藝，驍龍8 Gen 1的能效似乎不盡如人意，特別是發熱量讓人頭疼，而各大手機廠商也表示將很大的精力投入到手機的散熱之中，此外有評測稱驍龍8 Gen 1處理器在重載情況下出現了嚴重的發熱。當然現在有消息稱高通計劃推出驍龍8 Gen 1處理器的改良版也就是8 Gen 1 Plus處理器，主要采用了臺積電的制程工藝，或許在很大程度上將會改善驍龍8 Gen 1高燒不退的情況。

來自外媒的爆料稱，高通計劃將在今年下半年推出驍龍8 Gen 1 Plus處理器，與目前的驍龍8 Gen 1的不同點就在于制程的不同，前者將會采用臺積電4nm制程工藝，而后者則采用三星的制程工藝，從目前的測試情況來看，臺積電的4nm工藝還是要比三星的工藝成熟許多，基于臺積電4nm工藝的天璣9000在工程機上的表現也比驍龍8 Gen 1更加出色，因此高通似乎決定更換工藝，轉投臺積電。

驍龍8 Gen 1 Plus仍然采用三叢集架構，預計CPU的頻率有一定的提升，而GPU頻率應該不會變化，此外在AI性能上也有一定的提升。得益于更加出色的制程，應該這一次驍龍8 Gen 1 Plus在能耗比上還是相當讓人滿意的，預計今年下半年的旗艦手機都將采用該工藝。