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AMD已經在臺北電腦展上公布了關于銳龍7000系列處理器的更多參數，包括TDP，采用的針腳，以及最高可以達到5.5GHz的頻率，在單線程性能上比目前的Zen 3要提升15%左右，多線程則比英特爾酷睿i9-129000K提升30%以上。不過伴隨著性能的提升，盡管采用了臺積電的5nm制程工藝，但是AMD銳龍處理器的功耗卻水漲船高，可以達到170W，而現在AMD在回答媒體的提問時，更表示銳龍7000系列處理器的封裝功耗可以達到230W。

來自著名科技媒體Anandtech的消息，稱他們得到了關于AMD銳龍7000系列處理器的最新消息，包括這款處理器的功耗，其中TDP也就是基礎功耗最高可以達到170W，而封裝功耗，或者說滿載功耗可以達到230W，這可比目前的銳龍5000系列處理器高得多。目前的銳龍5000系列處理器，TDP的功耗為105W，而封裝功耗則為142W。也就是說光是封裝功耗就提升了90W之巨，這也就是為什么這一次的CPU的頻率能夠在游戲中提升至5.5GHz。

除此之外，這一次的銳龍7000系列處理器還塞入了RDNA 2架構的GPU，至少可以正常顯示畫面，無異也提升了CPU的功耗， 與之相對比的是，英特爾12代酷睿處理器的TDP為125W，而滿載功耗為241W。這兩款處理器的實際功耗其實相差不大，換句話說就是大家未來選購銳龍7000系列處理器的時候，需要更強勁的散熱器以及電源。