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3月12日，MemoryS 2025在深圳盛大開幕，匯聚了存儲行業(yè)的頂尖專家、企業(yè)領(lǐng)袖以及技術(shù)先鋒，共同探討存儲技術(shù)的未來發(fā)展方向及其在商業(yè)領(lǐng)域的創(chuàng)新應(yīng)用。江波龍董事長、總經(jīng)理蔡華波先生受邀出席，并發(fā)表了題為《存儲商業(yè)·綜合創(chuàng)新》的主旨演講，分享公司存儲商業(yè)模式創(chuàng)新和綜合服務(wù)能力的構(gòu)建。

蔡華波先生在演講中指出，江波龍基于自身的半導(dǎo)體存儲品牌企業(yè)定位，不斷探索符合當(dāng)下產(chǎn)業(yè)趨勢，又能夠解決市場和客戶痛點(diǎn)的創(chuàng)新商業(yè)模式。為此，江波龍構(gòu)建了以自研主控芯片提升產(chǎn)品差異化、元成蘇州ESAT（Enterprise Semiconductor Assembly and Testing）專品專線定制封測制造，以及以Zilia海外存儲產(chǎn)品制造和Lexar全球化品牌渠道為核心的存儲綜合服務(wù)能力。

基于自研主控芯片的嵌入式存儲矩陣擴(kuò)充

冒險精神、厚積薄發(fā)

蔡華波先生表示，江波龍憑借綜合、專業(yè)的芯片人才，從2024年的eMMC主控和SD主控，到2025年發(fā)布的UFS主控和USB主控，公司不斷豐富自研主控矩陣，核心IP自主設(shè)計研發(fā)，為產(chǎn)品性能帶來了跨越式提升，同時也為客戶提供了更多創(chuàng)新存儲方案的選擇。

UFS 4.1

自研主控實(shí)現(xiàn)滿血性能

WM7400自研主控 | 同時支持TLC和QLC

4350MB/s順序讀 | 750K IOPS隨機(jī)寫 | 容量可達(dá)2TB

基于自研WM7400主控，江波龍推出UFS 4.1，采用國際先進(jìn)Foundry工藝，并融合了3rd Gen. Prime LDPC等多項(xiàng)高可靠特性，可同時支持TLC和QLC NAND Flash。該產(chǎn)品采用高性能芯片架構(gòu)，同時具備更優(yōu)的H8待機(jī)功耗及能效比，順序讀取速度高達(dá)4350MB/s，隨機(jī)讀寫速度高達(dá)750K / 630K IOPS，容量最高可達(dá)2TB。其“滿血”性能領(lǐng)先業(yè)界同類型產(chǎn)品，助力端側(cè)AI產(chǎn)品（如AI手機(jī)、AI平板、智能汽車、人形機(jī)器人等）在復(fù)雜應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)實(shí)時決策，暢享流暢體驗(yàn)。目前，該產(chǎn)品已在業(yè)界多個主流平臺完成兼容性測試。

eMMC Ultra

突破性能瓶頸

WM6000自研主控 | 超協(xié)議設(shè)計 | 600MB/s協(xié)議理論速度

突破eMMC 5.1性能瓶頸 | 性能接近UFS 2.2 64GB水平

eMMC作為成熟的存儲產(chǎn)品，江波龍通過技術(shù)創(chuàng)新使其性能取得新突破，并將其全新定義為eMMC Ultra。

eMMC Ultra采用超協(xié)議設(shè)計，搭載WM6000自研主控，突破了eMMC 5.1標(biāo)準(zhǔn)，帶寬提升50%，理論速度可達(dá)600MB/s，順序讀寫性能接近UFS 2.2 64GB水平，隨機(jī)讀寫性能與UFS 2.2 64GB水平相當(dāng)，以更具效益的優(yōu)勢為智能手機(jī)等設(shè)備的廣泛用戶帶來流暢體驗(yàn)。

LPDDR5x 496Ball

雙層四棟堆疊封裝、0.71mm(max)超薄厚度、8533Mbps、12GB~16GB

LPDDR5x 496Ball專為高端旗艦手機(jī)等應(yīng)用打造，實(shí)現(xiàn)了超高速率與超低功耗的平衡，采用雙層四棟堆疊封裝結(jié)構(gòu)，厚度減少近30%，以0.71mm(max)超薄厚度和超高集成度，滿足移動端內(nèi)存設(shè)計的高標(biāo)準(zhǔn)。產(chǎn)品支持最高8533Mbps的數(shù)據(jù)傳輸速率，較上一代LPDDR5內(nèi)存提升約55%。此外，產(chǎn)品提供12GB至16GB的大容量運(yùn)行內(nèi)存，并支持SoC直貼設(shè)計，能夠?yàn)槠炫灱壐叨艘苿釉O(shè)備提供強(qiáng)大的算力和優(yōu)秀的能效表現(xiàn)，更好地應(yīng)對AI大模型推理、多任務(wù)同步處理等高負(fù)載場景。

uMCP

自研UFS主控 | 優(yōu)選LPDDR4x/5x | 自有封測 | 自研固件 | 更小尺寸 | 創(chuàng)新定制

復(fù)合式存儲的高度集成設(shè)計能夠簡化PCB設(shè)計、節(jié)省空間，為手機(jī)、平板、穿戴等智能設(shè)備提供了更具成本效益的解決方案，仍有較大的市場潛力。隨著搭載自研主控的UFS 4.1、UFS 2.2產(chǎn)品的推出，搭配LPDDR4x/5x，結(jié)合自有封測能力，能夠很好地實(shí)現(xiàn)uMCP復(fù)合式存儲，滿足智能應(yīng)用的不同需求，進(jìn)一步增強(qiáng)公司在高端嵌入式存儲領(lǐng)域的布局。

此外，江波龍在汽車存儲和企業(yè)級存儲成果斐然，2024年汽車存儲增長接近100%，企業(yè)級存儲營收突破9個億。目前，汽車存儲和企業(yè)級存儲已經(jīng)構(gòu)建起豐富的產(chǎn)品矩陣，基于自研主控/固件算法、自有創(chuàng)新封測工藝進(jìn)行研發(fā)設(shè)計和生產(chǎn)制造，滿足高端客戶對自研自控的定制化需求。

存儲出海

全球供應(yīng)、本地服務(wù)

蔡華波先生在演講中詳細(xì)介紹了江波龍的存儲出海服務(wù)。通過一系列戰(zhàn)略收購和全球布局，公司已成功構(gòu)建了涵蓋研發(fā)、生產(chǎn)到銷售的全鏈條國際化服務(wù)體系。

Zilia（智憶巴西）

賦能海外存儲產(chǎn)品制造

江波龍在巴西的布局是公司全球化戰(zhàn)略的重要組成部分。Zilia（智憶巴西）擁有27年的本地制造經(jīng)驗(yàn)，是中南美洲最大的存儲制造商。并購后，Zilia于2024年啟動了江波龍存儲產(chǎn)線，標(biāo)志著江波龍技術(shù)賦能的正式落地。Zilia的加入不僅使公司具備了在美洲本土生產(chǎn)制造存儲產(chǎn)品的能力，還通過整合國內(nèi)外及第三方供應(yīng)鏈資源，形成了一個靈活高效、成本優(yōu)化且能夠滿足多樣化定制需求的全球存儲制造供應(yīng)鏈網(wǎng)絡(luò)。公司存儲出海將受益于關(guān)稅政策，進(jìn)一步服務(wù)歐洲和美洲市場。

Lexar雷克沙

品牌渠道服務(wù)覆蓋全球

江波龍旗下的國際高端消費(fèi)類品牌Lexar（雷克沙）渠道覆蓋全球六大洲70多個國家，擁有全球知名的零售伙伴和官方授權(quán)店伙伴。在江波龍的支持下，Lexar雷克沙產(chǎn)品線得到擴(kuò)展，形成了全品類存儲產(chǎn)品。得益于全鏈路供應(yīng)、全品類產(chǎn)品，Lexar雷克沙的品牌出海取得了顯著成效，歐美市場的業(yè)務(wù)占比超過67%，且在過去三年中，全球銷售能力實(shí)現(xiàn)了超過50%的復(fù)合增長，展現(xiàn)出強(qiáng)勁的高端市場競爭力和品牌影響力。

TCM / PTM綜合創(chuàng)新服務(wù) 

構(gòu)建開源存儲商業(yè)

AI的快速普及和技術(shù)迭代正在改變行業(yè)趨勢，應(yīng)用端的同質(zhì)化與產(chǎn)品設(shè)計瓶頸已成為行業(yè)難題。這促使存儲產(chǎn)業(yè)加速轉(zhuǎn)型升級，以滿足市場對獨(dú)特性、定制化存儲的需求。為此，江波龍打造了開放的商業(yè)模式，向合作客戶開放核心能力，與更多行業(yè)伙伴深度協(xié)作、優(yōu)勢互補(bǔ)，驅(qū)動聯(lián)合創(chuàng)新，引領(lǐng)存儲商業(yè)新模式。

PTM通過以“存儲連接、連接存儲”為核心，精準(zhǔn)對接客戶創(chuàng)新需求與差異化定制，通過客戶應(yīng)用場景分析、存儲需求定義及性能規(guī)格確定，提供從芯片設(shè)計到工業(yè)設(shè)計的全方位存儲服務(wù)。

TCM商業(yè)模式：通過確定性供需，整合上下游復(fù)雜環(huán)節(jié)，以最短信息和供應(yīng)鏈路徑連接原廠和Tier1客戶，從而實(shí)現(xiàn)降低綜合服務(wù)成本、優(yōu)化庫存管理、透明化交易和穩(wěn)定供應(yīng)。

PTM 產(chǎn)品技術(shù)制造（存儲產(chǎn)品Foundry）模式：通過存儲Foundry模式，為客戶提供從芯片設(shè)計、固件硬件、封裝工藝，再到工業(yè)設(shè)計、測試制造全方位的存儲Foundry服務(wù)，有效解決了行業(yè)同質(zhì)化產(chǎn)品和創(chuàng)新瓶頸問題。

經(jīng)過江波龍持續(xù)的運(yùn)營，元成蘇州采用ESAT模式（專品專線定制封測制造服務(wù)），成為TCM和PTM商業(yè)模式的封測制造載體。作為江波龍布局的高端封測制造基地，元成蘇州專注于服務(wù)國內(nèi)外Tier1品牌客戶，提供增值定制服務(wù)，并擁有工業(yè)和車規(guī)存儲專用產(chǎn)線。借助ESAT專品專線封測制造服務(wù)，江波龍在封裝工藝方面取得了顯著進(jìn)展，成功實(shí)現(xiàn)了UFS 4.1和LPDDR5x 496Ball的更小體積。

在MemoryS 2025上展示的開源存儲商業(yè)模式和綜合創(chuàng)新服務(wù)，正是公司向半導(dǎo)體存儲品牌企業(yè)轉(zhuǎn)型舉措的集中體現(xiàn)。未來，江波龍將繼續(xù)深耕半導(dǎo)體存儲領(lǐng)域，以客戶需求為導(dǎo)向，持續(xù)推動商業(yè)模式升級，加速創(chuàng)新產(chǎn)品的商業(yè)化，并在品牌建設(shè)和存儲出海方面不斷發(fā)力，為行業(yè)創(chuàng)造更多可能。