高通下一代驍龍X最高擁有18核心:內(nèi)部封裝48GB內(nèi)存,發(fā)熱量有點(diǎn)嚇人
白貓 / 2025-03-04 11:3644036高通這幾年一直想要沖擊PC市場,尤其是AI PC市場,估計(jì)高通認(rèn)為現(xiàn)在的PC市場基本上被X86處理器所把持,而自己想要進(jìn)軍這個(gè)市場,就必須要打AI牌,對(duì)此高通也發(fā)布了驍龍X系列處理器,并且與合作伙伴一起推出了相關(guān)的產(chǎn)品,然而對(duì)于消費(fèi)者來說,高通X系列筆記本似乎不盡如人意,無論是應(yīng)用的兼容性還是性能都無法滿足用戶所需。因此市場占有率十分地可憐,不過高通似乎不那么認(rèn)為,稱未來還將推出多代驍龍X處理器,據(jù)悉現(xiàn)在有消息稱高通計(jì)劃將下一代PC處理器的核心數(shù)提升到18核,并且內(nèi)部集成大容量的內(nèi)存。

據(jù)悉下一代的驍龍X處理器將會(huì)采用高通自研的Oryon V3核心,而核心數(shù)量也從目前的12核暴增至18核,因此CPU的性能將會(huì)大幅提升,此外高通也計(jì)劃與英特爾的Lunar Lake一樣,在內(nèi)部集成內(nèi)存,估計(jì)是海力士的內(nèi)存,最高可以達(dá)到48GB,甚至還將集成最高1TB的SSD,這樣做的好處就是大幅減少了通信帶來的延遲,在處理一些需要高傳輸速度的應(yīng)用例如AI推理時(shí)候?qū)?huì)變得更加的得心應(yīng)手。

然而這樣做的副作用就是芯片的面積將會(huì)十分地龐大,由此帶來更大的發(fā)熱量,有消息稱高通正在研究利用水冷來從事下一代處理器的散熱,看起來在全速狀態(tài)下的處理器發(fā)熱量十分地恐怖,大概率筆記本是不會(huì)采用滿血版處理器了。當(dāng)然現(xiàn)在暫時(shí)還不清楚高通給下一代驍龍X處理器的定位是什么,畢竟現(xiàn)在驍龍筆記本在售價(jià)上普遍高于Win11本,而且兼容性還是有問題,要是不能解決這兩個(gè)問題,估計(jì)到頭來用戶還是不太會(huì)買單。
高通下一代驍龍X最高擁有18核心:內(nèi)部封裝48GB內(nèi)存,發(fā)熱量有點(diǎn)嚇人














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