REDMI Turbo 4首發(fā),聯(lián)發(fā)科官宣天璣8400發(fā)布會
Viking / 2024-12-18 13:1157204天璣8400處理器終于要來了!聯(lián)發(fā)科今日正式官宣2024MediaTek天璣芯片發(fā)布會將會在12月23日舉辦,不出意外的話天璣8400將會正式與大家面。

根據(jù)目前的爆料,天璣8400將采用臺積電4nm制程工藝,CPU采用8顆Cortex-A725全大核架構(gòu)設(shè)計,其中1顆主頻高達3.25GHz,3顆主頻高達3.0GHz,4顆主頻為2.1GHz。在GPU方面,天璣8400將會采用Immortalis G720 MC7,GPU頻率為1.3GHz。
天璣8400的安兔兔跑分可達180萬分左右,整體性能將會超過高通第二代驍龍8處理器,預(yù)計將會由REDMI Turbo 4首發(fā)。
值得一提的是,此前消息稱REDMI Turbo 4將會在12月發(fā)布,不過后來REDMI品牌經(jīng)理王騰回復(fù)網(wǎng)友,稱“計劃有變”,因此REDMI Turbo 4將會在1月份才能夠與大家見面。

據(jù)爆料,REDMI Turbo 4除了首發(fā)天璣8400處理器,還配備6.67英寸1.5K分辨率屏幕,影像方面后置5000萬像素主攝與800萬像素超廣角,前置則為2000萬像素。
此外REDMI Turbo 4還內(nèi)置6550mAh電池,支持90W有線快充,采用塑料中框與玻璃后蓋的設(shè)計。

目前聯(lián)發(fā)科在手機芯片高端市場已經(jīng)取得不錯的成績,比如vivo X200系列以及OPPO Find X8系列均采用了天璣9400處理器,而中端市場也將有REDMI首發(fā)天璣8400,扛起出貨量大旗。
2024年1至11月,聯(lián)發(fā)科營收同比增長25.43%至4889.02億新臺幣,全年營收突破5000億新臺幣已經(jīng)板上釘釘。再加上目前高通深陷與Arm的官司,對于聯(lián)發(fā)科來說,2025年的形勢目前來看也是一片大好。
REDMI Turbo 4首發(fā),聯(lián)發(fā)科官宣天璣8400發(fā)布會














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