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今天上午，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了全新的移動(dòng)處理器天璣1050，這顆處理器采用了臺(tái)積電的6nm制程工藝，搭載這顆處理器的手機(jī)可能會(huì)在今年第三季度正式亮相。

處理器架構(gòu)方面，天璣1050采用了2顆2.5GHz的Cortex-A78大核以及6顆Cortex-A55小核組成8核心的的CPU架構(gòu)，GPU則是Mali-G610。

天璣1050不僅支持5G雙卡雙待和雙卡VoNR，而且Sub 6GHz頻段支持3CC三載波聚合，還支持了毫米波高頻段的四載波聚合，由于支持毫米波網(wǎng)絡(luò)，因此這顆處理器可能會(huì)主打北美的移動(dòng)通信市場(chǎng)，畢竟北美市場(chǎng)的5G網(wǎng)絡(luò)主要是毫米波制式。

其它規(guī)格方面，天璣1050支持LPDDR5內(nèi)存和UFS 3.1閃存，屏幕最高支持FHD+ 144Hz高刷新率的顯示效果，無線Wi-Fi支持Wi-Fi 6E 2x2 MIMO連接。

此外，聯(lián)發(fā)科還推出了新款5G移動(dòng)處理器天璣930和4G移動(dòng)處理器Helio G99，天璣930支持全頻段Sub 6GHz 5G網(wǎng)絡(luò)，屏幕支持FHD+ 120Hz高刷的顯示效果，并支持HDR10+視頻標(biāo)準(zhǔn)，搭載天璣930的手機(jī)可能會(huì)在今年第二季度上市。