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目前半導體代工行業似乎來到了一個新的瓶頸，比如說5nm接下來應該就是3nm，然而3nm卻仍然處于風險試產的階段，而且明年的處理器，大概率將會采用臺積電或者三星的4nm工藝，根據之前的說法，4nm工藝比5nm制程在性能上有所提升，不過還是沒有3nm提升地明顯。而現在作為臺積電先進制程的最大客戶，蘋果似乎已經和臺積電一起在研發最新的3nm制程工藝，并以此為基礎進行3nm芯片的試產。

根據供應鏈的消息，目前臺積電正在為蘋果試生產基于3nm制程工藝的芯片，臺積電將其稱之為N3，當然在風險試產的階段，芯片主要還是以驗證為主，在良率上均有很大的缺陷，也就是說制造成本十分地高昂。而想要等到3nm工藝正式量產，那么就需要等到2022年第四季度才可以，中間將會花費相當多的時間進行優化與調試，也就是說明年蘋果的A16芯片很有可能采用的是4nm工藝作為過渡。

如果說3nm工藝在2022年第四季度開始量產的話，那么很顯然蘋果A17芯片以及未來的M3等芯片將會采用這個最新的制程工藝，以獲得最出色的電氣性能。得益于更加先進的工藝，蘋果M3處理器很有可能最多擁有40個CPU核心，從而在CPU性能上達到一個新的高度。不過距離2023年的IPhone 15還有不到兩年的時間，到時候究竟如何，我們還是看蘋果和臺積電能否給力吧。