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前段時間聯(lián)發(fā)科正式推出了新一點旗艦SOC天璣9000系列，4nm制程工藝和三叢集架構(gòu)的性能參數(shù)都讓人眼前一亮，同時聯(lián)發(fā)科還將會推出面向中低端市場的新款移動處理器天璣7000，目前天璣7000的相關(guān)規(guī)格也已曝光。

據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科天璣7000采用了臺積電的5nm工藝，有4顆A78的大核以及4顆A55的小核構(gòu)成，A78大核的主頻頻率為2.75GHz，A55小核的主頻頻率是2.0GHz，GPU則是Mali-G510 MC6。

可以看出，天璣7000的CPU架構(gòu)相較于天璣1100基本上沒什么顯著變化，只是將A78的主頻頻率從2.6GHz提升到了2.75GHz，它的目標就是全面碾壓高通的驍龍870，因為CPU架構(gòu)不變，所以這顆SOC的定價應(yīng)該也會非常便宜，未來2000元左右的中低端市場這顆SOC的產(chǎn)品應(yīng)該會有不少。

同時，根據(jù)目前的消息來看，首發(fā)這顆SOC的手機廠商應(yīng)該會是Redmi，據(jù)了解Redmi的K50系列將會有搭載不同處理器的多個版本，屆時我們可以看一下天璣7000的具體性能表現(xiàn)。