高通驍龍898處理器曝光:三叢集架構(gòu),超大核超3GHz
白貓 / 2021-08-02 13:3844915高通已經(jīng)推出了高通驍龍888旗艦處理器,不過(guò)這款處理器由于在功耗以及發(fā)熱上有所妥協(xié),因此對(duì)于旗艦玩家來(lái)說(shuō),并不是很感冒,而高通也在MWC期間發(fā)布了驍龍888 Plus處理器,AI性能提升20%,據(jù)悉包括iQOO、小米、榮耀Magic 3等手機(jī)都將采用這款處理器,按照以往的慣例,高通驍龍888 Plus處理器畢竟只是小改款產(chǎn)品,在性能上提升幅度并不是很明顯,因此大家更加關(guān)心的還是在于下一代的旗艦處理器也就是高通驍龍898或者說(shuō)驍龍895處理器。

目前來(lái)自著名爆料人士@i冰宇宙的爆料,高通驍龍898將會(huì)采用三叢集架構(gòu), 其中超大核心預(yù)計(jì)將會(huì)采用ARM的Cortex-X2架構(gòu),頻率達(dá)到了3.09GHz,而大核頻率為2.4GHz,至于小核頻率大約為1.8GHz,由于采用了最新的Cortex-X2架構(gòu),因此這顆核心在性能以及能耗上均有很大的進(jìn)度,從而讓處理器的發(fā)熱得到進(jìn)一步的控制。

考慮到三星5nm制程在功耗控制上不盡如人意,因此高通計(jì)劃在驍龍898處理器上搭載三星最新的4nm制程,無(wú)論是能耗比還是性能都有比較大的提升,不過(guò)驍龍898的改良版或許將會(huì)變成臺(tái)積電的4nm制程工藝,從而帶來(lái)更加出色的能耗比。
此外在GPU性能上,有消息稱(chēng)高通驍龍898處理器相比較目前的驍龍888處理器提升30%左右的性能,還是相當(dāng)不錯(cuò)的,不過(guò)驍龍898紙面性能或許十分地給力,不過(guò)具體的表現(xiàn)我們還是要等到手機(jī)終端推出才知道。
高通驍龍898處理器曝光:三叢集架構(gòu),超大核超3GHz














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