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為高端嵌入式視覺系統(tǒng)而生:萊迪思推出全新CrossLinkPlus FPGA系列產(chǎn)品

為高端嵌入式視覺系統(tǒng)而生:萊迪思推出全新CrossLinkPlus FPGA系列產(chǎn)品

白貓 / 2019-09-26 18:5724328

在半導(dǎo)體領(lǐng)域,手機(jī)已經(jīng)成為了最主要的終端行業(yè),過去十年來手機(jī)的量基本上超過任何的電子用品,由于手機(jī)極其龐大的使用量,手機(jī)上的通訊協(xié)議MIPI變成一個(gè)常見的協(xié)議,基于MIPI協(xié)議的零部件性價(jià)比也是屢創(chuàng)新高,因此除了消費(fèi)領(lǐng)域外,其他的行業(yè)也需要采用MIPI協(xié)議的零件來降低成本。

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如何將支持MIPI協(xié)議的產(chǎn)品與處理器之間進(jìn)行橋接,這就是萊迪思半導(dǎo)體推出CrossLinkPlus FPGA系列產(chǎn)品的初衷。

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隨著消費(fèi)者使用習(xí)慣的改變,嵌入式視覺系統(tǒng)的無縫體驗(yàn)成為了如今工業(yè)生產(chǎn)的剛需,這就要求FPGA產(chǎn)品擁有更低的延時(shí)以及更快的反應(yīng)速度。針對(duì)此項(xiàng)需求,萊迪思推出的CrossLinkPlus FPGA在產(chǎn)品中內(nèi)嵌了一個(gè)內(nèi)存,根據(jù)萊迪思官方提供的消息,CrossLinkPlus FPGA的喚醒的啟動(dòng)時(shí)間為10毫秒,而實(shí)際測試在6毫秒左右,低于人眼反應(yīng)時(shí)間的15毫秒,這樣子就可以減少啟動(dòng)上面的一些視覺假象從而實(shí)現(xiàn)瞬間啟動(dòng),滿足用戶的需求。

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此外一塊處理器連接多個(gè)傳感器同樣成為工業(yè)領(lǐng)域的痛點(diǎn),同樣是受到消費(fèi)領(lǐng)域的做法,工業(yè)以及汽車領(lǐng)域需要一塊橋接器來滿足不同傳感器與處理器之間的連接。例如手機(jī)現(xiàn)在大部分采用的是多個(gè)攝像頭,這就需要一塊專門的處理器去和多攝像頭的傳感器進(jìn)行連接。傳統(tǒng)應(yīng)用處理器受制于接口,并不能實(shí)現(xiàn)如此多的功能,而CrossLinkPlus FPGA則可以解決工業(yè)領(lǐng)域的這個(gè)痛點(diǎn)。

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萊迪思在CrossLinkPlus里面加入了硬核的MIPI D-PHY,通過該組件,CrossLinkPlus可以讓單通道信號(hào)的傳輸速率達(dá)到1.5G,而4個(gè)通道一共可以提供6G的速度。

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CrossLinkPlus共有2組硬核,總共可以提供12G的帶寬。同時(shí)針對(duì)工業(yè)行業(yè)的不同協(xié)議,萊迪思CrossLinkPlus支持包括SubLVDSLVDSSLVS2000CMOS等各種常用協(xié)議,能夠讓傳感器也處理器之間進(jìn)行無縫以及多重連接。同時(shí)更高的帶寬也允許廠商實(shí)現(xiàn)更高分辨率的攝像頭以及更高分辨率的屏幕一些轉(zhuǎn)接

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得益于CrossLinkPlus支持的多轉(zhuǎn)接功能,過去需要多個(gè)轉(zhuǎn)接芯片實(shí)現(xiàn)的功能如今CrossLinkPlus就可以一同實(shí)現(xiàn),并且CrossLinkPlus大小僅為3.5*3.5mm,面積十分地小巧,讓客戶減少新品的布局空間,進(jìn)而減少企業(yè)的開發(fā)成本以及散熱成本。

對(duì)于廠商來說,使用FPGA進(jìn)行開發(fā)和設(shè)計(jì)同樣是一個(gè)難題,尤其是高設(shè)計(jì)門檻讓使用FPGA的客戶并不是很多,大部分集中在通訊領(lǐng)域。而CrossLinkPlus則可以降低嵌入式系統(tǒng)客戶的使用以及設(shè)計(jì)門檻。在CrossLink中,萊迪思就已經(jīng)推出了為數(shù)眾多的IP以及相應(yīng)的參考設(shè)計(jì)提供給客戶,讓他們直接上手就可以使用。

后來經(jīng)過實(shí)際的測試和生產(chǎn),部分領(lǐng)域尤其是汽車領(lǐng)域,工業(yè)上的客戶需要需要做更多的調(diào)整,固定設(shè)計(jì)的話就會(huì)失去FPGA原有的靈活性,因此萊迪思將會(huì)在CrossLinkPlus中提供更多模塊化的IP,讓客戶去選擇自己的需求去選擇相應(yīng)的模塊,并且通過轉(zhuǎn)換器把它轉(zhuǎn)換成合適的格式。這樣子更加適合客戶去進(jìn)行專門的設(shè)計(jì)。

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萊迪思還表示CrossLinkPlus已經(jīng)提供樣片給國內(nèi)的客戶以供他們進(jìn)行設(shè)計(jì)和調(diào)試,預(yù)計(jì)在近期完成最后的調(diào)試,并且萊迪思稱下一代的FPGA芯片將會(huì)采用更加先進(jìn)的28nm工藝制程。

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萊迪思半導(dǎo)體亞太區(qū)產(chǎn)品市場部總監(jiān)陳英仁

隨后萊迪思半導(dǎo)體亞太區(qū)產(chǎn)品市場部總監(jiān)陳英仁與包括熱點(diǎn)科技在內(nèi)的媒體進(jìn)行了互動(dòng),回答了萊迪思CrossLinkPlus FPGA相關(guān)的問題以及未來萊迪思的市場定位,熱點(diǎn)科技在此節(jié)選溝通會(huì)中的部分問題。

媒體:萊迪思未來在發(fā)展FPGA芯片,未來是否考慮將5G的通信性能或者AI處理集成到你們的FPGA芯片里面?

陳英仁:目前萊迪思還有沒有公布的產(chǎn)品,因此不能透露更多。萊迪思已經(jīng)在研發(fā)中檔的,比較大的FPGA芯片,未來無論是AI、5G,它就會(huì)需要比較強(qiáng)大的這些處理能力。所以萊迪思不止是只在做橋接,接下來也會(huì)做一些處理的功能。

媒體:萊迪思如何看待ASIC與FPGA的關(guān)系。未來FPGA會(huì)不會(huì)有被ASIC所取代的可能性呢?

陳英仁:ASIC跟FPGA之間的關(guān)系已經(jīng)存在了20余年。究竟是選擇FPGA還是ASIC還是要看具體的行業(yè),例如汽車領(lǐng)域相關(guān)的規(guī)則就比較繁,容易遇到兼容性問題,適合FPGA。而且ASIC需要追求高性能,因此選用的是最新的工藝,在成本上就十分地高昂,而FPGA的價(jià)格也越來越便宜,所以反而用FPGA的趨勢(shì)也比較多。

媒體:萊迪思是怎么看待嵌入式視覺的發(fā)展前景?另外,如果要實(shí)現(xiàn)大規(guī)模的應(yīng)用,有哪些需要去解決和攻克的?

陳英仁:“非嵌入式”的視覺有另外兩種處理方法,包括云端和傳統(tǒng)的PC,其中云端最大的問題是流量、網(wǎng)絡(luò)的穩(wěn)定度、延遲,而PC的問題是價(jià)格,同時(shí)應(yīng)用場景十分地單一。

我們以攝像頭為例,零售業(yè)需要使用攝像頭來做人流流量分析,如果使用嵌入式系統(tǒng),就可以在攝像頭中嵌入芯片,隨后采集相應(yīng)的數(shù)據(jù),再看看是不是通過藍(lán)牙、WIFI將數(shù)據(jù)上傳至云端,這樣子更容易去解決靠分布式、嵌入式的布局。

媒體:萊迪思于工業(yè)4.0時(shí)代在制造設(shè)備領(lǐng)域的機(jī)器視覺的市場部署是怎么樣的?

陳英仁: 今天講的CrossLinkPlus主要是跟視覺相關(guān)的,所以我們除了可以讓工業(yè)降低成本。接下來通過AI可以在工程上面有所動(dòng)作,透過機(jī)器學(xué)習(xí)可以去做更多自動(dòng)化的一些動(dòng)作。FPGA也可以做融合達(dá)到更高的準(zhǔn)確度。同時(shí)IoT隨著5G通信的快速應(yīng)用,未來FPGA芯片能夠使用的領(lǐng)域也將更多。

作為FPGA領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)品牌,萊迪斯深耕于FPGA市場,通過最新推出的CrossLinkPlus可以看出,未來的FPGA芯片一定是更加開放和可定制化的。此外和ASIC相比,成本上的巨大優(yōu)勢(shì)反而讓FPGA芯片更具競爭力。

聲明類型:無需添加自主聲明

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