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旗艦處理器發熱量過大一直都是困擾手機廠商的難題，甚至會給手機廠商帶來嚴重后果。比如當年的驍龍810發熱量過大，間接導致小米Note系列沖高失敗。

有的廠商為了壓住散熱，性能調校就會相對保守，或者索性給手機用上主動散熱風扇，但這兩種解決方案也會帶來一些副作用，比如會讓手機變得不夠流暢或者機身更加厚重。

芯片廠商也一直在探索如何保證性能的前提下，減少芯片發熱量。根據爆料，高通預計在今年推出的驍龍8 Elite Gen 6以及Gen 6 Pro上采用HPB散熱技術，讓處理器主頻能夠保底達到5.0GHz。

HPB是三星研發的芯片封裝級嵌入式散熱技術，本質上是一塊集成在芯片封裝內的高導熱銅制微型散熱模塊，通過重構封裝布局，散熱體與處理器核心直接接觸，從源頭上實現高效導出熱量。

目前三星已經在自家的Exynos 2600上采用了HPB技術，雖然還不知道HPB散熱技術能夠帶來多少提升，但Exynos 2600在光追等項目上的跑分確實超越第五代驍龍8至尊版不少，當然這其中肯定也少不了2nm工藝制程的功勞。

最近兩年，高通的旗艦芯片并沒有出現像是此前驍龍810、驍龍888那樣發熱過大的負面輿論。但是為了發揮出芯片更強的性能，越來越多手機廠商開始采用主動散熱風扇技術，比如紅魔、榮耀以及iQOO，據傳REDMI接下來也將會發布搭載主動散熱方案的手機。

雖然主動散熱確實一定程度上可以讓芯片長時間穩定發揮性能，但也會帶來功耗偏高、機身加厚增重、噪音、可靠性等問題。如果芯片廠商能夠從源頭更好地解決散熱問題，那么對于手機廠商以及消費者來說無疑是一個好消息。