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網(wǎng)上一直爆料稱高通驍龍8 Gen 2處理器將會(huì)在11月份發(fā)布，近日該消息得到證實(shí)。高通宣布將會(huì)在11月15日-11月17日召開驍龍技術(shù)峰會(huì)，屆時(shí)將發(fā)布新一代的移動(dòng)平臺(tái)驍龍8 Gen 2。

據(jù)爆料消息，驍龍8 Gen 2移動(dòng)平臺(tái)將采用臺(tái)積電4nm制程工藝，而CPU大小核的數(shù)量與以往有所不同，驍龍8 Gen 2的CPU超大核為3.36Ghz的Cortex X3，大核則包括兩顆Cortex A715以及兩顆Cortex A710，小核為2.02GHz的Cortex A510，GPU采用的是Adreno 740。

來自GeekBench 5平臺(tái)跑分?jǐn)?shù)據(jù)，驍龍8 Gen 2的單核分?jǐn)?shù)為1524分，多核分?jǐn)?shù)為4597，相比驍龍8+在單核與多核性能均有不同幅度的提升，由于爆出來的跑分機(jī)型為三星Galaxy S23，可能在性能釋放上比較保守，實(shí)際的驍龍8 Gen 2性能可能會(huì)更強(qiáng)一些。