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AMD已經公布了銳龍7000系列處理器的部分參數，其中還包括CPU的真機圖，盡管只是工程樣品，但是CPU的整體布局大體不差，而現在網上也有人對一塊銳龍7000系列處理器進行直接開蓋，當然與之前的銳龍處理器一樣，采用的是釬焊進行散熱。相比較導熱硅脂，自然散熱性能更加出色。

這一次的釬焊主要的涂抹部分仍然是I/O芯片以及底部的兩顆CCD計算核心，不過看起來涂抹地不是很均勻，而CPU的八爪魚部分則是使用膠水進行固定，開蓋效率要比之前的銳龍處理器更高，此外據開蓋的用戶稱，銳龍7000系列處理器的散熱頂蓋的重量有所提升，似乎散熱性能也有所提升。之前根據對于銳龍7000內部計算單元的測量，發現銳龍7000處理器在計算面積上與銳龍5000相比甚至有所減少，不過由于采用臺積電5nm工藝，在晶體管上應該更加出眾。具體性能上，銳龍7000系列處理器的單核性能比銳龍5000處理器提升至少15%，看起來應該是和12代酷睿處理器一個水準。預計AMD將會在今年下半年正式推出銳龍7000系列處理器，功耗以及價格都將有所提升。