AMD宣布11月8日舉辦新品發(fā)布會(huì)：推出強(qiáng)化版Zen 3霄龍?zhí)幚砥?/a>AMD宣布11月8日舉辦新品發(fā)布會(huì)：推出強(qiáng)化版Zen 3霄龍?zhí)幚砥?/h2>
白貓 / 2021-10-26 14:1739443目前AMD除了在消費(fèi)者領(lǐng)域有所建樹(shù)外，在企業(yè)級(jí)領(lǐng)域也是獲得了巨大的青睞，比如說(shuō)推出的霄龍?zhí)幚砥饕呀?jīng)獲得了眾多高性能計(jì)算企業(yè)的青睞，也占據(jù)了一定的市場(chǎng)份額，而現(xiàn)在AMD宣布將會(huì)在11月8日舉辦新品發(fā)布會(huì)，屆時(shí)為大家?guī)?lái)全新的基于Zen 3+架構(gòu)的霄龍?zhí)幚砥饕约靶乱淮腎nstinct加速計(jì)算卡。
根據(jù)AMD在Zen時(shí)代的戰(zhàn)略規(guī)劃，一般來(lái)說(shuō)采用全新一代架構(gòu)的處理器基本上都是首發(fā)高性能服務(wù)器處理器，而這一次也不例外，根據(jù)之前AMD在CES時(shí)候所介紹的，到了年底就會(huì)發(fā)布全新的Zen 3+架構(gòu)的產(chǎn)品，首發(fā)的自然就是霄龍?zhí)幚砥?。在架?gòu)上，Zen 3+與Zen 3看起來(lái)并沒(méi)有太大的區(qū)別，不過(guò)AMD將會(huì)在霄龍?zhí)幚砥魃喜捎?D V-Cache緩存來(lái)提升整機(jī)的性能。
與傳統(tǒng)的L3緩存相比，3D V-Cache緩存的最大特點(diǎn)就是容量大，比如說(shuō)旗艦級(jí)的霄龍?zhí)幚砥鲹碛?56MB 的L3緩存，而現(xiàn)在AMD為CPU準(zhǔn)備的3D V-Cache緩存容量達(dá)到了512MB，是原來(lái)的2倍。而L3影響的最大因素就是數(shù)據(jù)的交換，尤其是大數(shù)據(jù)之間的交換，因此擁有更大的緩存容量可以讓CPU在實(shí)際應(yīng)用的時(shí)候表現(xiàn)得更加出色。
除了Zen 3+架構(gòu)的CPU之外，AMD預(yù)計(jì)也將發(fā)布新一代的Instinct加速計(jì)算卡，采用CDNA 2架構(gòu)，并且首次創(chuàng)新性地采用了MCM雙芯封裝，就是說(shuō)晶體管的數(shù)量成倍提升，從而實(shí)現(xiàn)更快的計(jì)算速度與規(guī)格。當(dāng)然上述這些產(chǎn)品都是為企業(yè)級(jí)以及高性能計(jì)算所準(zhǔn)備的產(chǎn)品，至于消費(fèi)級(jí)的Zen 3+處理器，可能要到明年初才要與大家見(jiàn)面了。
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聲明類(lèi)型：無(wú)需添加自主聲明
白貓 / 2021-10-26 14:1739443目前AMD除了在消費(fèi)者領(lǐng)域有所建樹(shù)外，在企業(yè)級(jí)領(lǐng)域也是獲得了巨大的青睞，比如說(shuō)推出的霄龍?zhí)幚砥饕呀?jīng)獲得了眾多高性能計(jì)算企業(yè)的青睞，也占據(jù)了一定的市場(chǎng)份額，而現(xiàn)在AMD宣布將會(huì)在11月8日舉辦新品發(fā)布會(huì)，屆時(shí)為大家?guī)?lái)全新的基于Zen 3+架構(gòu)的霄龍?zhí)幚砥饕约靶乱淮腎nstinct加速計(jì)算卡。
根據(jù)AMD在Zen時(shí)代的戰(zhàn)略規(guī)劃，一般來(lái)說(shuō)采用全新一代架構(gòu)的處理器基本上都是首發(fā)高性能服務(wù)器處理器，而這一次也不例外，根據(jù)之前AMD在CES時(shí)候所介紹的，到了年底就會(huì)發(fā)布全新的Zen 3+架構(gòu)的產(chǎn)品，首發(fā)的自然就是霄龍?zhí)幚砥?。在架?gòu)上，Zen 3+與Zen 3看起來(lái)并沒(méi)有太大的區(qū)別，不過(guò)AMD將會(huì)在霄龍?zhí)幚砥魃喜捎?D V-Cache緩存來(lái)提升整機(jī)的性能。
與傳統(tǒng)的L3緩存相比，3D V-Cache緩存的最大特點(diǎn)就是容量大，比如說(shuō)旗艦級(jí)的霄龍?zhí)幚砥鲹碛?56MB 的L3緩存，而現(xiàn)在AMD為CPU準(zhǔn)備的3D V-Cache緩存容量達(dá)到了512MB，是原來(lái)的2倍。而L3影響的最大因素就是數(shù)據(jù)的交換，尤其是大數(shù)據(jù)之間的交換，因此擁有更大的緩存容量可以讓CPU在實(shí)際應(yīng)用的時(shí)候表現(xiàn)得更加出色。
除了Zen 3+架構(gòu)的CPU之外，AMD預(yù)計(jì)也將發(fā)布新一代的Instinct加速計(jì)算卡，采用CDNA 2架構(gòu)，并且首次創(chuàng)新性地采用了MCM雙芯封裝，就是說(shuō)晶體管的數(shù)量成倍提升，從而實(shí)現(xiàn)更快的計(jì)算速度與規(guī)格。當(dāng)然上述這些產(chǎn)品都是為企業(yè)級(jí)以及高性能計(jì)算所準(zhǔn)備的產(chǎn)品，至于消費(fèi)級(jí)的Zen 3+處理器，可能要到明年初才要與大家見(jiàn)面了。
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