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近年來半導體工藝制程發展地十分地迅速，主流的芯片基本上都采用了7nm，而在手機領域，旗艦處理器的工藝甚至已經達到了5nm制程，而臺積電等晶圓代工廠商也表示3nm制程已經完成了風險試產，預計將會在明年下半年開始量產，而作為老牌半導體制造商，英特爾目前還在研究10nm制程，不過和其他兩家相比，英特爾的10nm制程在晶體管密度上并不落后，只是因為制程的名字而吃了大虧，而在今天凌晨的工藝圖說明會上，英特爾表示未來將會更改工藝名稱，從而更好地體現工藝的實際水平。

英特爾表示目前采用的制程工藝仍然保持原有的名字不變，稱之為10nm SuperFin，而下一代工藝制程將會稱之為Intel 7，也就是原來的10nm強化版制程，至于為什么叫Intel 7，可能是英特爾認為自己的10nm制程擁有和其他代工廠7nm制程一樣的性能，Intel 7相比較目前的制程每瓦性能提升10-15%，預計今年下半年的12代酷睿處理器將會采用這項工藝，同時英特爾7nm工藝將會被稱之為英特爾 4，隨后便是英特爾 3。而在英特爾 3之后，這家半導體巨頭將會放棄FinFET技術，從而轉向GAA技術，并且將名字命名為Intel 20A，具體的時間可能在2024年，而到了2025年，英特爾將會讓制程升級至Intel 18A，具體的參數怎樣，現在還不知道。

雖然說英特爾的制程沒有變化，但是從命名上來看，至少和三星已經臺積電這兩家差不多了，新命名給大眾的第一感覺就是制程很給力，這或許也是英特爾的無奈之舉，畢竟盡管在晶體管密度上有著明顯的優勢，但是過去作為老實人的英特爾因為制程的問題還是在宣傳上吃虧了不少。