AI、5G、自動駕駛還有全新10nm處理器 Intel在CES2019展示未來技術(shù)藍(lán)圖

AI、5G、自動駕駛還有全新10nm處理器 Intel在CES2019展示未來技術(shù)藍(lán)圖

Viking / 2019-01-08 10:41133019

【熱點科技美國現(xiàn)場報道】2019年美國CES消費電子展正于2019年1月8日至1月11日在美國內(nèi)華達(dá)州拉斯維加斯市舉行，本站前方特派記者將從展會現(xiàn)場發(fā)回報道。

今天上午Intel在CES2019展會正式召開新聞發(fā)布會，通過發(fā)布最新的處理器以及最新的架構(gòu)技術(shù)展示了Intel在AI、5G網(wǎng)絡(luò)連接以及自動駕駛等方面的技術(shù)進(jìn)展與合作。

大會開始Intel便發(fā)布了6款9代酷睿處理器，正式完成從酷睿i9到酷睿i3的覆蓋，可以滿足普通用戶到專業(yè)用戶的需求。雖然這些處理器的具體型號在大會上并沒有公布，但是搭載9代酷睿筆記本平臺處理器的設(shè)備最快預(yù)計將于四月與我們見面。

隨后Intel便介紹發(fā)布了首款10nm Ice Lake處理器，該處理器采用了Intel最新的“Sunny Cove”架構(gòu)，并且具有優(yōu)秀的AI特性，可通過DL Boost指令集加速人工智能工作負(fù)載，集成Intel第11代核心顯卡，支持雷電3以及Wi-Fi 6無線傳輸技術(shù)。Ice Lake處理器還有長續(xù)航等特性，搭載此處理器的筆記本預(yù)計將會與今年末正式上市。

Intel還宣布推出Project Athena創(chuàng)新計劃，Project Athena筆記本是集性能強(qiáng)筋、超長續(xù)航、連接性與時尚美觀設(shè)計于一身的設(shè)備，首批搭載Windows和Chrome操作系統(tǒng)的Project Athena 設(shè)備預(yù)計將于2019 年下半年面世。

Intel還展示了以業(yè)界首創(chuàng)的“Foveros”3D封裝技術(shù)研發(fā)代號為“Lakefield”的處理器平臺。Lakefield同樣也是10nm工藝制程并采用一大四小的核心設(shè)計，大核心的架構(gòu)也是“Sunny Cove”，同樣集成第11代核顯。

Lakefield最大的亮點是引入3D堆疊設(shè)計，這也讓其尺寸僅為12×12mm，而它的主板也是Intel有史以來設(shè)計最小的一塊。

在AI領(lǐng)域，Intel宣布推出Nervana神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)推理處理器，這款處理器可以幫助對推理具有高負(fù)載需求的企業(yè)加快推理速度，F(xiàn)acebook也是其合作伙伴之一。此外Intel還宣布至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器Cascade Lake已經(jīng)開始推向市場，Cascade Lake支持傲騰內(nèi)存以及DL Boost加速人工智能深度學(xué)習(xí)。

Intel還放出一段與阿里巴巴在奧運項目的合作來介紹基于人工智能開發(fā)的3D運動員跟蹤技術(shù)（3D Athlete Tracking）。這項技術(shù)是通過英特爾的硬件支持以及阿里巴巴云計算技術(shù)的配合來支持深度學(xué)習(xí)應(yīng)用，可以幫助運動員在訓(xùn)練中提升能力，也能幫助觀眾有實時的觀賽體驗。

在5G領(lǐng)域，Intel透露將推出針對5G網(wǎng)絡(luò)連接以及邊緣計算代號為“Snow Ridge”的芯片，這款芯片也將會基于10nm工藝制程，幫助Intel架構(gòu)連接無線網(wǎng)絡(luò)基站，使得更多的計算功能能夠在網(wǎng)絡(luò)邊緣進(jìn)行。

此外Intel還展示基于10nm工藝的Intel至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器Ice Lake，可以提供更強(qiáng)悍的性能以及最新的硬件增強(qiáng)安全功能，這款芯片預(yù)計將于2020年上市。

在智能駕駛領(lǐng)域，Intel子公司Mobileye首席執(zhí)行官兼首席技術(shù)官Amnon Shashua表示在2018年Mobileye已經(jīng)與16個車型進(jìn)行合作，并舉例寶馬X5通過前置攝像頭的配置以及其它設(shè)計，能夠精準(zhǔn)捕捉交通信號，其自動駕駛級別可達(dá)到L3、L4級別。