聯(lián)發(fā)科P70正式發(fā)布 11月上市

李穎坤 / 2018-10-24 15:08316384

聯(lián)發(fā)科今天正式發(fā)布了新一代Helio P70芯片，這次升級的重點也依然是在AI方面，此外，在影像系統(tǒng)、游戲性能和連接功能上也都有所提升。

Helio P70采用臺積電12nm FinFET制程工藝，搭載處理頻率為525MHz的多核APU，擁有高效的AI處理性能。聯(lián)發(fā)科Helio P70采用4+4的大小核架構(gòu)，擁有四顆Arm Cortex-A73 2.1 GHz處理器和四顆Arm Cortex-A53 2.0 GHz處理器，GPU為Arm Mali-G72 MP3，官方宣稱性能相較于上一代Helio P60提升13%。

這一代P70所搭載的多核多線程人工智能處理器（APU）也是一大亮點，AI處理性能相較于上一代P60提升10%-30%，這使得P70能夠支持更加復(fù)雜的人工智能應(yīng)用。

針對游戲方面，多線程優(yōu)化為其提供更快的游戲體驗和更長的續(xù)航，功耗相較于P60降低了35%。而影像系統(tǒng)上，聯(lián)發(fā)科Helio P70在景深預(yù)覽、HDR合成、多幀降噪功能以及智能場景識別等方面都有所提升。

Helio P70采用了聯(lián)發(fā)科創(chuàng)新的TAS 2.0智能天線切換技術(shù)，帶來低功耗、良好穩(wěn)定的信號質(zhì)量。聯(lián)發(fā)科表示Helio 70目前已完成量產(chǎn)，將于今年11月份正式上市。