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全互聯(lián)PC，高通這次是真的很認(rèn)真的在做。繼驍龍8180處理器跑分泄露之后，這次它的性能部分又再次曝光。

據(jù)外媒mspoweruser報(bào)道，高通Snapdragon 8180代號(hào)為“Poipu”項(xiàng)目，又名Snapdragon 1000（SDM1000）處理器再次曝光，它將擁有超過(guò)80億個(gè)晶體管，而蘋(píng)果的A12仿生處理器才只有69億顆晶體管，更不要說(shuō)驍龍835的30億顆了，對(duì)于高通而言，這是一個(gè)巨大的進(jìn)步。

此外，高通此次還提供高達(dá)15瓦的最大功率，這個(gè)功率與英特爾的i3、i5與i7低壓處理器一樣。它的尺寸為20mm×15mm，由臺(tái)灣合約制造商臺(tái)積電制造。

高通的全互聯(lián)PC的到來(lái)無(wú)疑會(huì)對(duì)微軟Windows on ARM項(xiàng)目擁有重大影響，未來(lái)市場(chǎng)會(huì)是怎樣，我們拭目以待。