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智能手機哪個元器件最貴，以前大家可能以為是SoC，但是現在價格變了！

來自Counterpoint Research的報告數據，2026年第二季度，智能手機的內存價格環比增長了80%以上，而這種增長也對智能手機的制造成本產生了影響。

其中，批發價200美元以下的低端智能手機，相同配置機型的BOM（物料清單）成本同比增長了70%，而這種增長幾乎都是因為存儲引起的。

批發價400美元-600美元的中端智能手機市場中，BOM成本同比增長了52%，內存成本占總成本的40%。

批發價大于800美元的旗艦機型，BOM成本也同比增長了接近50%，其中DRAM超過SoC，成為旗艦手機中最貴的單一元器件。

以下半年要發布的iPhone 18 Pro Max為例，同樣1TB的版本，與上代相比，成本預計上漲近300美元。

而這種因為內存引起的成本增加，也迫使手機廠商在其它方面做一些取舍，比如屏幕、影像減緩創新速度，以便抵消成本的壓力。

所以今年，我們也看到手機廠商縮減了新機發布數量，部分子品牌甚至是停止新機發布，不過下半年每家的旗艦新機依然會正常發布，包括iPhone 18系列、小米18系列、vivo X500系列等等，但價格上漲幾乎已成定局。