從"機器人之眼"到物理AI數(shù)據(jù)入口,RoboSense速騰聚創(chuàng)亮相WAIC 2026

【中國上海,2026年7月17日】2026世界人工智能大會(WAIC 2026)今日在上海開幕。RoboSense速騰聚創(chuàng)以"機器人之眼,打造物理AI數(shù)據(jù)入口"為主題參展,正式發(fā)布基于自研"孔雀"SPAD-SoC芯片打造的第二代全固態(tài)感知平臺E2,系統(tǒng)展示從底層芯片到空間感知產(chǎn)品的完整技術(shù)布局。
展會現(xiàn)場,速騰聚創(chuàng)集中展出了基于"孔雀""鳳凰"兩款自研SPAD-SoC芯片打造的數(shù)字化激光雷達及融合傳感器等產(chǎn)品矩陣,完整呈現(xiàn)從底層芯片、空間感知產(chǎn)品到真實世界數(shù)據(jù)獲取的技術(shù)鏈條。搭載速騰聚創(chuàng)全固態(tài)數(shù)字化激光雷達的智元人形機器人在現(xiàn)場完成舞蹈表演、語音交互等互動演示,直觀呈現(xiàn)機器人空間感知能力在移動、交互等真實任務中的應用價值。
本屆WAIC期間,速騰聚創(chuàng)還宣布與產(chǎn)業(yè)生態(tài)伙伴圍繞機器人空間感知、真實世界數(shù)據(jù)采集、模型訓練及應用驗證等方向展開深度協(xié)作,共同推進物理AI數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設施建設。通過機器人感知產(chǎn)品與高質(zhì)量空間數(shù)據(jù),速騰聚創(chuàng)正從“機器人之眼”進一步延伸至物理AI的數(shù)據(jù)入口,加速邁向面向物理AI的機器人平臺公司。
E2全固態(tài)感知平臺發(fā)布,孔雀芯片驅(qū)動規(guī)模化訂單落地
E2平臺基于自研超大面陣SPAD-SoC"孔雀"芯片與2D VCSEL芯片,采用全固態(tài)架構(gòu),從信號收發(fā)到數(shù)據(jù)處理均在芯片層面完成。相比上一代E1,E2系列在更緊湊的機身內(nèi)實現(xiàn)了更廣的視場角,最高精度提升至前代的3倍,點頻達到百萬級。由此產(chǎn)生的高精度空間感知數(shù)據(jù),不僅支撐機器人在復雜環(huán)境中的精準操作,更是物理AI大模型訓練所需的高質(zhì)量真實世界數(shù)據(jù)來源。

在家庭、工業(yè)、巡檢等復雜場景下,E2的精度與抗干擾能力表現(xiàn)穩(wěn)定可靠,可廣泛應用于割草機器人、人形機器人、四足機器人、無人機等產(chǎn)品。目前,E2已獲得全球領(lǐng)先的庭院機器人、智能硬件及消費電子科技企業(yè)的合作訂單,率先進入規(guī)模化應用階段,并與空間感知、真實世界數(shù)據(jù)采集等領(lǐng)域的物理AI產(chǎn)業(yè)生態(tài)客戶達成合作。

將感知能力延伸為物理AI基礎(chǔ)設施
在具身智能走向?qū)嶋H應用的過程中,機器人的生產(chǎn)力不僅依賴智能模型和本體,更依賴于真實世界中持續(xù)產(chǎn)生的高質(zhì)量空間數(shù)據(jù)。這類數(shù)據(jù)讓機器人從"看見"環(huán)境走向"理解"世界,在操作中實時感知物體的位置、距離、結(jié)構(gòu)及動態(tài)關(guān)系,并通過數(shù)據(jù)學習持續(xù)優(yōu)化操作能力,推動機器人從簡單的技術(shù)演示走向復雜場景下的真實任務執(zhí)行。高質(zhì)量空間數(shù)據(jù),也因此成為物理AI時代的關(guān)鍵生產(chǎn)要素。

基于自研三維空間探測芯片和數(shù)字化感知產(chǎn)品矩陣,速騰聚創(chuàng)打造的不僅是機器人的"眼睛",更是一套連接真實世界與智能模型的數(shù)據(jù)入口。搭載速騰聚創(chuàng)感知產(chǎn)品的機器人,在移動、操作和交互中持續(xù)獲取高精度三維空間數(shù)據(jù),為后續(xù)的數(shù)據(jù)處理、模型訓練和能力迭代提供支撐,形成"感知—數(shù)據(jù)—訓練—迭代"的閉環(huán)。
圍繞這一方向,速騰聚創(chuàng)在本屆WAIC期間宣布與智在無界、簡智機器人、Origen、光輪智能等企業(yè)達成戰(zhàn)略合作,聚焦機器人空間感知、真實世界數(shù)據(jù)采集、數(shù)據(jù)處理、模型訓練及應用驗證等環(huán)節(jié),共同推進物理AI感知基礎(chǔ)設施建設,推動具身智能從能力演示加速走向規(guī)模化應用。
芯片、AI與規(guī)模量產(chǎn):三大能力構(gòu)建機器人技術(shù)平臺
在具身智能邁向規(guī)模化應用的關(guān)鍵階段,速騰聚創(chuàng)正以自研芯片、AI數(shù)據(jù)閉環(huán)與車規(guī)級量產(chǎn)三大核心能力為支柱,系統(tǒng)構(gòu)建面向物理AI時代的機器人技術(shù)平臺。
芯片是感知技術(shù)持續(xù)演進的根基。公司堅持全棧自研SPAD-SoC芯片路線,隨E2平臺落地的自研"孔雀"芯片,不僅以超大面陣和圖像級感知能力支撐當前產(chǎn)品性能升級,更將作為統(tǒng)一的機器人數(shù)字化感知底座,驅(qū)動后續(xù)產(chǎn)品迭代,推動機器人感知從"器件堆疊"邁入"芯片定義"階段。


在AI融合層面,公司將模型訓練對高質(zhì)量空間數(shù)據(jù)的需求前置到芯片與產(chǎn)品設計之中。搭載速騰聚創(chuàng)感知產(chǎn)品的機器人在移動和操作中即可同步生成可計算、可學習的數(shù)據(jù)資產(chǎn),實現(xiàn)感知系統(tǒng)與智能模型之間的高效閉環(huán),為物理AI大模型持續(xù)進化提供高質(zhì)量數(shù)據(jù)支撐。
在工程交付層面,速騰聚創(chuàng)依托多年車規(guī)級研發(fā)、測試與制造經(jīng)驗,建立起從芯片設計、產(chǎn)品開發(fā)到規(guī)模化交付的完整體系。這一成熟工程能力正持續(xù)延伸至機器人領(lǐng)域,確保新技術(shù)從實驗室快速走向可量產(chǎn)、可交付的產(chǎn)業(yè)方案,而非停留在原型驗證階段。
以機器人感知為核心,以高質(zhì)量空間數(shù)據(jù)為紐帶,速騰聚創(chuàng)正連接機器人本體、智能模型與產(chǎn)業(yè)生態(tài),推動具身智能從技術(shù)探索加速走向現(xiàn)實生產(chǎn)力,助力人工智能深入物理世界。
從"機器人之眼"到物理AI數(shù)據(jù)入口,RoboSense速騰聚創(chuàng)亮相WAIC 2026
供稿














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