高通驍龍峰會(huì)定檔9月22日,小米18系列預(yù)計(jì)24日首發(fā)雙旗艦芯片
Viking / 2026-06-30 13:1559814高通正式對(duì)外官宣,2026驍龍峰會(huì)將于9月22日到24日在夏威夷舉行。
近些年來(lái),驍龍峰會(huì)結(jié)束后不久小米發(fā)布會(huì)就接著舉辦,今年很有可能也是這樣的情況。

高通驍龍峰會(huì)舉辦之后便是中秋節(jié),隨后三天工作日就到十一國(guó)慶節(jié),所以不出意外的話,小米18系列可能會(huì)定檔9月24日,也就是中秋與國(guó)慶節(jié)前的最后一個(gè)周四。
此次高通驍龍峰會(huì)芯片將會(huì)大變化,驍龍8 Elite Gen6或推出兩個(gè)版本,標(biāo)準(zhǔn)版(SM8950)和Pro版(SM8975),全系采用臺(tái)積電2nm工藝,是安卓陣營(yíng)首款量產(chǎn)2nm芯片。
最為關(guān)鍵的改動(dòng)點(diǎn)是CPU架構(gòu)方面,之前采用的2+6全大核的方案,現(xiàn)在已經(jīng)被推翻,之后轉(zhuǎn)變?yōu)?顆超大核加上3顆性能核再加上3顆能效核的2+3+3三叢集設(shè)計(jì),有16MB的二級(jí)緩存是共享的。

日常輕度任務(wù)靠能效核跑,中負(fù)載給性能核,重度場(chǎng)景兩顆超大核再爆發(fā),不用讓一顆大核從頭扛到尾。
接著兩個(gè)版本的差異主要體現(xiàn)在頻率和緩存方面。
Pro版的超大核達(dá)到了5.01GHz,并且配備8MB系統(tǒng)緩存、Adreno 850 GPU以及支持LPDDR6內(nèi)存;標(biāo)準(zhǔn)版的超大核是4.5GHz,有6MB緩存、Adreno 845 GPU、支持LPDDR5X內(nèi)存。
GPU性能Pro版比上代提升25%到30%,標(biāo)準(zhǔn)版提升12%到15%區(qū)間,主打的是中輕度負(fù)載的能效優(yōu)化。

小米18標(biāo)準(zhǔn)版預(yù)計(jì)用8 Elite Gen6標(biāo)準(zhǔn)版芯片配LPDDR5X,18 Pro Max自然搭載8 Elite Gen6 Pro版,但18 Pro到底是標(biāo)準(zhǔn)版還是Pro版芯片,目前爆料還有分歧。
不過(guò)2nm芯片成本不低,加上內(nèi)存還在漲,9月發(fā)布會(huì)上小米18系列的定價(jià)才是真正的看點(diǎn)。
高通驍龍峰會(huì)定檔9月22日,小米18系列預(yù)計(jì)24日首發(fā)雙旗艦芯片














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