《中國集成電路》雜志社“2026中國強芯評選”申報通知

供稿 / 2026-06-10 19:372129

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各有關(guān)單位：

由中國集成電路設(shè)計創(chuàng)新聯(lián)盟、國家芯火雙創(chuàng)基地、《中國集成電路》雜志社主辦的ICDIA 2026 “第六屆中國集成電路創(chuàng)芯大會”、“AI芯片創(chuàng)新與智能應(yīng)用峰會”將于8月20-21日在南京揚子江國際會議中心召開。

為貫徹“十五五”國家戰(zhàn)略，把握兩會“央企國企帶頭開放應(yīng)用場景”的政策機遇，進一步擴大算力、存儲、控制、功率、電源、通信、傳感、驅(qū)動等八大類芯片在系統(tǒng)整機產(chǎn)品中的國產(chǎn)化應(yīng)用，ICDIA現(xiàn)開展“2026中國強芯評選”征集工作，2026中國強芯評選共設(shè)潛力新秀獎、創(chuàng)新突破獎、生態(tài)貢獻(xiàn)獎、AI芯擎獎、架構(gòu)創(chuàng)新獎、市場先鋒獎，獲獎企業(yè)及產(chǎn)品將列入“2026中國強芯榜單”在ICDIA 上隆重發(fā)布，部分強芯產(chǎn)品將被推薦到“芯機聯(lián)動-國產(chǎn)IC應(yīng)用對接”。

作為一年一度的國產(chǎn)IC推優(yōu)平臺，“強芯評選”將在全國范圍內(nèi)推選一批技術(shù)領(lǐng)先、競爭力強、質(zhì)量可靠的創(chuàng)新IC產(chǎn)品，為系統(tǒng)整機、品牌終端、用戶單位提供國產(chǎn)優(yōu)質(zhì)芯片選型做參考，以此促進芯片自主創(chuàng)新與應(yīng)用，加速集成電路國產(chǎn)替代進程。

“2025強芯榜單”共有2000多家設(shè)計公司的102家企業(yè)、141款產(chǎn)品入圍，最終評選出42家企業(yè)的產(chǎn)品進入“強芯榜單”，獲選產(chǎn)品得到了業(yè)界的高度關(guān)注與認(rèn)可，部分已被整機和終端企業(yè)成功采用。

所有申報產(chǎn)品都將入編到新版《中國芯匯編》，面向整機和終端用戶定點發(fā)行。

現(xiàn)將有關(guān)申報事項通知如下：

一、申報條件

1、申報產(chǎn)品限IC設(shè)計與芯片產(chǎn)品，包括集成電路產(chǎn)品和設(shè)計技術(shù)（含IP、EDA）。

2、在中國大陸注冊，管理和技術(shù)研發(fā)團隊以華人為主體的企事業(yè)單位、高等院校、重點實驗室、研究院所；

3、芯片研發(fā)在中國大陸完成，完全自主研發(fā)，產(chǎn)品知識產(chǎn)權(quán)歸參選企業(yè)所有；

4、參選產(chǎn)品應(yīng)為單款產(chǎn)品。

注：申報單位必須保證申報材料真實有效，且不存在任何違反國家相關(guān)法律法規(guī)及侵犯他人知識產(chǎn)權(quán)的情形。每家企業(yè)最多可申報3款產(chǎn)品，每款產(chǎn)品限申報一個獎項。

二、獎項設(shè)置

（一）潛力新秀獎

表彰在特定領(lǐng)域嶄露頭角、展現(xiàn)出良好發(fā)展?jié)摿Φ男酒a(chǎn)品和技術(shù)。注重產(chǎn)品技術(shù)的新穎性、前沿性以及未來的成長性，即使產(chǎn)品尚未量產(chǎn)（但須流片成功）或尚未經(jīng)過市場大規(guī)模驗證等。

（二）創(chuàng)新突破獎

表彰在芯片技術(shù)或應(yīng)用方面取得重大突破的產(chǎn)品。強調(diào)產(chǎn)品的創(chuàng)新性和突破性，比如解決行業(yè)難題、顛覆性的技術(shù)等，但要求產(chǎn)品必須已量產(chǎn)上市并經(jīng)過市場驗證，對出貨量、市場占比不作硬性要求。

（三）生態(tài)貢獻(xiàn)獎

該獎項重點面向EDA、IP、設(shè)計服務(wù)、先進制造與封裝等支撐環(huán)節(jié)的企業(yè)，用來表彰和認(rèn)可對助力我國IC設(shè)計業(yè)發(fā)展具有突出貢獻(xiàn)，為推動國產(chǎn)芯片自主創(chuàng)新與生態(tài)建設(shè)起到舉足輕重作用的優(yōu)秀企業(yè)，對企業(yè)的創(chuàng)新能力、市場地位等進行綜合考量。

（四）AI芯擎獎

該獎項為AI領(lǐng)域?qū)ｍ棯劊荚诒碚迷谌斯ぶ悄苄酒I(lǐng)域，針對大模型訓(xùn)練/推理、云端/邊緣計算或端側(cè)AI展現(xiàn)出卓越算力效率的芯片產(chǎn)品。重點關(guān)注芯片在算力密度、計算精度、內(nèi)存帶寬以及對前沿模型的支持度上的突破。

（五）架構(gòu)創(chuàng)新獎

該獎項聚焦IC底層技術(shù)，旨在表彰在芯片架構(gòu)設(shè)計領(lǐng)域，通過顛覆性思路打破傳統(tǒng)計算瓶頸、展現(xiàn)出卓越技術(shù)引領(lǐng)力的創(chuàng)新產(chǎn)品。涵蓋通用處理器（CPU）、特定領(lǐng)域架構(gòu)（DSA）及新興異構(gòu)平臺，重點關(guān)注芯片在非馮·諾依曼架構(gòu)（如存算一體化）、異構(gòu)集成與先進封裝（如Chiplet）、異構(gòu)計算以及軟硬協(xié)同效率上的原創(chuàng)性突破。

（六）市場先鋒獎

表彰在市場競爭中占有率領(lǐng)先、客戶認(rèn)可度高、規(guī)模化應(yīng)用成效顯著的芯片產(chǎn)品。注重產(chǎn)品的市場表現(xiàn)、出貨規(guī)模、客戶覆蓋度及行業(yè)滲透率，體現(xiàn)國產(chǎn)芯片在整機應(yīng)用中的真實競爭力。參選產(chǎn)品須已實現(xiàn)批量出貨，并在細(xì)分市場中占據(jù)重要份額或展現(xiàn)出強勁增長勢頭。

三、申報方式

申報企業(yè)請于6月25日前將《2026強芯申報表》word版郵件發(fā)送給評委會。聯(lián)系人：周老師，17798600822，zhouzj@cicmag.com。

四、評選程序

第一階段：材料申報

申報截止時間：2026年6月25日 20:00。

材料提交：參選企業(yè)需將《2026強芯申報表》、佐證材料（如研發(fā)專利、獎項等）以郵件形式發(fā)送至：zhouzj@cicmag.com，在郵件主題及文件名中統(tǒng)一注明“XX公司_2026強芯申報”。

第二階段：評委初評

初評時間：2026年6月26日-7月1日。

第三階段：網(wǎng)上投票

投票時間：2026年7月2日-7月10日。

第四階段：專家評審

評審時間：2026年7月11日-7月20日