特斯拉AI5芯片流片成功!將由臺積電和三星共同代工
中環(huán)吳彥祖 / 2026-04-16 15:51219600你是否奇怪,自主品牌們最近一個個都在搞自研芯片,但好像特斯拉的自研芯片已經(jīng)很久沒消息了。
好消息是,他們終于獲得了突破。

昨晚,特斯拉CEO馬斯克在社交平臺上正式宣布,特斯拉AI芯片設(shè)計團隊已成功完成AI5芯片的流片,并首次公開了該芯片的實物照片。
這意味著AI5的設(shè)計方案已經(jīng)敲定,準(zhǔn)備送往晶圓廠進入制造階段。
馬斯克在帖子中高調(diào)表示,AI5“未來將成為全球產(chǎn)量最高的AI芯片之一”,同時還透露性能更強大的AI6、Dojo3以及其他多款芯片正在同步研發(fā)中。

聊技術(shù)之前,先問個問題:AI5到底有多強?
先看幾組數(shù)字。AI5是現(xiàn)款HW4(即AI4)芯片的繼任者,綜合性能提升40倍,算力提高8倍,內(nèi)存容量增加9倍。
單顆AI5芯片的AI算力接近2500TOPS,內(nèi)存容量達到144GB,專為Transformer引擎做了深度優(yōu)化。
這組數(shù)據(jù)放在自動駕駛芯片領(lǐng)域,基本屬于不講武德的存在。要知道,目前絕大多數(shù)量產(chǎn)車型的智駕芯片算力還停留在幾百至一千TOPS的區(qū)間。
除了硬算力,AI5在芯片架構(gòu)和系統(tǒng)設(shè)計上也下了不少功夫。

照片顯示,AI5中央是一塊大型計算核心,外圍環(huán)繞12顆由SK海力士提供的DRAM內(nèi)存模塊,左右兩側(cè)各兩排,每排三個顆粒,總計12顆。
這種“核心+內(nèi)存環(huán)繞”的封裝方式,最大好處是大幅縮短了計算單元與存儲之間的物理距離,數(shù)據(jù)交換更快、延遲更低,有點像蘋果M系列芯片。

最新消息顯示,AI5將由臺積電和三星共同代工,這個安排本身就很有意思。
它的邏輯很清晰:一方面分散供應(yīng)鏈風(fēng)險,萬一某個代工廠出了狀況,產(chǎn)能不會一下全部趴窩;另一方面在議價上也更有話語權(quán)。

當(dāng)然,AI5從流片到真正裝車還有不短的路要走。但可以確定的是,這顆芯片一旦上路,智能駕駛的天花板又要被推高一大截了。
特斯拉AI5芯片流片成功!將由臺積電和三星共同代工














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