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在全球芯片晶圓代工市場中，三星一直都被臺積電所壓制。

不過，近期在洛杉磯舉辦的2026光纖通訊展覽會上，三星正式宣布將在2028年展開硅光子技術(shù)量產(chǎn)，這或許將幫助三星挑戰(zhàn)臺積電的霸主地位。

硅光子技術(shù)是一種利用光子而非電子傳輸數(shù)據(jù)的技術(shù)，相較于傳統(tǒng)的電子互連以及普通光通信技術(shù)有許多優(yōu)勢。

比如硅光子傳輸帶寬可以達(dá)到電子傳輸?shù)?000倍以上，光信號不受電磁干擾，并且延遲也非常低，而且同等傳輸速率下，光子傳輸能耗遠(yuǎn)低于電子。

三星表示，硅光子技術(shù)非常適合在數(shù)據(jù)中心、AI計算以及高性能計算領(lǐng)域應(yīng)用。

當(dāng)然，臺積電其實相較于三星更早地布局了硅光子技術(shù)。今年年中，臺積電預(yù)計推出硅光子技術(shù)平臺COUPE 2.0，其傳輸速率可達(dá)6.4Tbps，英偉達(dá)與AMD或會是首批采用的企業(yè)。

不過，三星的硅光子技術(shù)在技術(shù)上有一定的優(yōu)勢。比如臺積電是采用200mm+300mm混合晶圓尺寸，而三星是純300mm平臺，其量產(chǎn)效率以及成本會更有優(yōu)勢。

此外三星在高帶寬內(nèi)存HBM上有明顯的優(yōu)勢，業(yè)界預(yù)測三星可將晶圓代工、封裝、半導(dǎo)體設(shè)計與HBM存儲能力深度融合，提供更全面的解決方案。

目前來看，三星的硅光子技術(shù)雖然推出的時間落后臺積電兩年，但是AI芯片光互聯(lián)市場預(yù)計到2028年才會爆發(fā)，所以三星是有機(jī)會在新的賽道啃下臺積電更多市場份額。