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江波龍MWC2026:嵌入式集成存儲賦能AI終端多場景

江波龍MWC2026:嵌入式集成存儲賦能AI終端多場景

老李頭 / 2026-03-04 09:4149321

2026年3月2日至5日,MWC 2026在西班牙巴塞羅那舉行。江波龍聚焦嵌入式集成存儲解決方案,攜多場景AI存儲產品矩陣亮相,為我們展示其AI時代存儲產品如何更適應新形勢的探索。

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本次MWC,江波龍以不同應用場景分別展示其產品。首先,江波龍展示其自研的HLC技術,通過主控芯片、固件與系統級的架構創新,使其通用閃存產品能夠更好地承接原本屬于DRAM緩存的溫冷數據,降低終端DRAM容量減低,并且能夠廣泛適配AI手機、AI平板、具身機器人等中高端智能終端。

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近年來,隨著AI眼鏡、智能手表等產品非常火爆,AI穿戴已經不再是手機的一個附屬產品,而是形成了獨立且極具增長潛力的細分品類。江波龍在MWC現場,為我們集中展示ePOP5x、ePOP4x、Subsize eMMC等多款AI穿戴適配產品。

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其中,ePOP5x作為一款針對這一需求推出的旗艦產品,在保持與前代相同尺寸的基礎上,封裝厚度縮減了35%、最薄僅0.52mm,同時DRAM傳輸速率高達8533Mbps,是上一代產品的2倍,搭配低功耗設計與多容量靈活配置,既滿足AI眼鏡對高性能、輕量化的核心需求,也為AI穿戴終端廠商提供了便捷的迭代升級方案。

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針對AI PC場景的海量數據吞吐、高速運算需求,江波龍憑借其mSSD的超高帶寬、低延遲的核心特性,能夠很好地匹配AI PC海量數據實時讀寫的存儲問題,助力本地AI模型快速加載、多任務高效運行,基于其mSSD高速存儲介質,江波龍旗下品牌Lexar雷克沙,為我們帶來了其全新的AI Storage Core技術架構。

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該技術架構具備靈活拓展優勢,擁有大容量、熱插拔、AI應用定向固件優化等核心特性,進一步拓寬AI PC存儲應用邊界。在此技術架構基礎上,雷克沙還在展區同步亮相AI-Grade Storage Stick、AI-Grade Storage SSD 等多款衍生產品,精準適配AI PC多元場景需求。

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不得不說,在AI硬件已經成為大趨勢的背景下,江波龍從主控芯片設計、Flash介質研究、DRAM介質研究、固件算法開發到封測制造,已構建起AI集成存儲全鏈路核心能力。


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