臺積電公布最新1.4nm工藝:相較2nm性能提升15%,功耗降低30%
Viking / 2025-12-08 12:0028773近期,臺積電在歐洲OIP論壇上公布了其A14制程——也就是1.4nm工藝,性能提升與功耗下降的相關(guān)信息。

根據(jù)臺積電的說法,A14工藝制程將會采用第二代GAAFET技術(shù)與NanoFlex Pro標準單元架構(gòu),預計會在2017年年底啟動風險試產(chǎn),大規(guī)模量產(chǎn)要等到2028年。
如果相較于2018年臺積電發(fā)布的7nm工藝制程,那么A14的性能在相同功耗下提升了1.83倍,功耗效率則是提升了4.2倍。
從臺積電給出的圖表可以看到,N7、N5、N3E、N2、A14這幾個工藝制程節(jié)點性能的提升分別是18%、17%、15%以及16%,性能的提升十分穩(wěn)定,幾乎是成一條直線。

而這幾個工藝制程的能效提升顯然更加不好控制,在N3E至N2時表現(xiàn)最差,僅有24%,不如N5、N3的能效提升來得明顯。
在論壇上,臺積電也在強調(diào)A14制程的功耗表現(xiàn)。臺積電表示A14制程相較于N2制程性能會依然維持在15%至18%之間,而功耗則最多可能降低30%,功耗降低會是臺積電關(guān)注的重點。
臺積電還透露,芯片設(shè)計師可以利用AI增強的Cadence Cerebrus AI Studio和Synopsys DSO.ai等自動化設(shè)計工具探索更廣泛的優(yōu)化空間,并且自動調(diào)整設(shè)計參數(shù)與布局,去提升芯片性能降低功耗,這可能大約節(jié)省7%的總功耗。

臺積電A14工藝制程或?qū)⑾扔芍袊_灣新竹寶山Fab20的P3、P4工廠率先推出,產(chǎn)能目標為每月50000片晶圓,而蘋果、英偉達、AMD或?qū)桥_積電A14的首批客戶。
臺積電公布最新1.4nm工藝:相較2nm性能提升15%,功耗降低30%












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