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目前各大半導體廠商都已經開始沖擊2nm制程工藝，預計將會在今年下半年或者明年開始量產相關的芯片，其中最為激進的應該就是三星，三星也已經表示2nm制程將會在獵戶座2600處理器上得以應用，并且在最新的財報中公布了關于2nm制程的更多性能參數，相比較3nm制程有些許性能上的提升。

據悉三星在最新的財報中透露了關于2nm制程工藝的參數信息，稱與目前的3nm制程相比，三星2nm制程在性能上能夠實現5%的提升，此外能效提升幅度大約為8%，并且還可以讓芯片面積下降5%，看起來這個性能提升幅度沒有之前預料的給力，不過這也是三星對于GAA技術的進一步演進，預計未來三星也將推出2nm的強化版以獲得更加出色的電氣性能。

除此之外三星也表示自己下一代旗艦處理器也就是獵戶座2600處理器將會首先采用2nm制程工藝，預計將會在明年的Galaxy S26系列手機上搭載，同時對于3nm以及2nm這樣的先進工藝來說，除了性能之外，客戶也更加關心良品率，從而直接關系到芯片的產量，據悉通過不斷的優化，目前三星2nm工藝的良品率大約在50-60%之間，基本能夠滿足商業化使用，未來三星也可以依靠自家的2nm工藝去跟臺積電等廠商搶奪代工市場份額。

三星在晶圓市場代工份額盡管排名第二，但是市場份額只有不到8%，而臺積電的市場份額超過了70%，考慮到現在AI廠商對于晶圓代工的要求與日俱增，顯然三星半導體希望能夠在AI浪潮中獲得更多的市場份額從而平攤成本與增加營收。