英偉達(dá)官宣Rubin GPU：3nm工藝，HBM4顯存，新一代的AI之王

白貓 / 2024-06-03 09:5342790

標(biāo)簽：COMPUTEX2024

英偉達(dá)的Blackwell才剛剛發(fā)布，也為英偉達(dá)穩(wěn)固了AI之王的寶座，不過英偉達(dá)似乎覺得如今的Blackwell還不夠給力，畢竟廠商所需要的算力遠(yuǎn)超想象，因此未來英偉達(dá)將改變產(chǎn)品發(fā)布的策略，一年一個節(jié)奏，以滿足廠商對于AI的強(qiáng)烈渴望，就在臺北電腦展期間，英偉達(dá)宣布了下一代Rubin GPU，將會基于3nm制程打造，同時搭配最新的HBM 4顯存，這款GPU將于2026年和大家正式見面。

黃仁勛表示未來英偉達(dá)將會在數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)中采用全新的戰(zhàn)略，包括GPU采用統(tǒng)一結(jié)構(gòu)，也就是數(shù)據(jù)中心的計算卡和游戲以及專業(yè)GPU都采用一個架構(gòu)，這樣可以讓GPU更加高效地完成海量的任務(wù)。而且未來英偉達(dá)將會實現(xiàn)每年迭代更新，同時基于最新的制程架構(gòu)來打造新一代的芯片。

目前英偉達(dá)最新的芯片為Blackwell，已經(jīng)開始進(jìn)入到量產(chǎn)階段，預(yù)計將會在今年下半年和大家正式見面，而2025年將會是Blackwell的升級版也就是Blackwell Ultra，看起來應(yīng)該是規(guī)格更大，不知道會不會采用臺積電的3nm制程工藝，而到了2026年，英偉達(dá)便將發(fā)布全新的Rubin架構(gòu)GPU，Vera Rubin為美國女天文學(xué)家，不但采用臺積電的3nm制程架構(gòu)，而且采用HBM4顯存，CoWoS-L封裝，GPU的規(guī)格或許將會達(dá)到前所未有的程度。

而英偉達(dá)的CPU命名則為Vera，同樣是這位女天文學(xué)家，預(yù)計將會在明后年和大家正式見面，除了GPU以及CPU之外，英偉達(dá)也一股腦兒地官宣了CX9 SuperNIC網(wǎng)卡，以太網(wǎng)交換機(jī)X1600，NVLink 6等技術(shù)，從而為龐大的AI需求提供堅實的算力基礎(chǔ)。

如今隨著智能駕駛、大語言模型的蓬勃發(fā)展，行業(yè)對于AI算力的需求達(dá)到了前所未有的程度，而英偉達(dá)也抓住了AI發(fā)展的機(jī)遇，不斷地推出算力強(qiáng)勁的計算卡，從而坐穩(wěn)自己AI之王的寶座。