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據(jù)供應(yīng)鏈消息顯示，聯(lián)發(fā)科推出的旗艦芯片天璣9200+目前已經(jīng)在基于臺積電4nm制程量產(chǎn)。業(yè)界預(yù)期，最快在今年第三季度將有望有搭載該芯片的終端產(chǎn)品上市，或?qū)槁?lián)發(fā)科第三季度業(yè)績增長帶來動力。

根據(jù)目前的信息顯示，天璣9200+CPU部分依然由一顆X3超大核、三顆A715大核和四顆A510小核組成，其中超大核和大核均支持64位應(yīng)用，壓縮和解壓縮效率相比32位有大幅提升。定價方面，天璣9200＋單價可能突破100美元。跑分方面，天璣9200+的安兔兔總成績突破了136萬分，反超高通驍龍8 Gen2移動平臺。對比天璣9200則高出7萬分。其中，天璣9200+的CPU成績?yōu)?98850分，GPU成績?yōu)?94203分，MEM成績?yōu)?63503分，UX成績則是212041分。

據(jù)悉，已有三家品牌將會使用聯(lián)發(fā)科天璣9200+移動平臺，分別是iQOO、ROG和Redmi，其中iQOO Neo8 Pro會首發(fā)搭載，新品有望在6月份正式發(fā)布。