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現在華為發布的手機，大多采用的是高通驍龍4G處理器，自家的麒麟芯片由于受到制裁的原因，遲遲不能采用，也不能發布。近日，來自數碼博主@定焦數碼的消息，爆料稱明年會有麒麟芯片回歸，而且現在進度還算順利，流片已經完成，等待最終落地，另外5.5G應該也在研發之中。

但是此次研發的麒麟芯片是哪個級別的水平以及具體規格，尚沒有相關爆料消息，但是余承東不止一次提過華為會在2023年王者歸來，也側面增加了麒麟芯片明年重新回歸的真實性，而這也令人十分期待。

缺失麒麟芯片的華為手機，在每款新機發布時對于處理器性能一直都是簡短帶過，歸根結底還是因為芯片不是在家的產品，而且也受到了限制。所以在發布新機時，華為也主要介紹自家技術與產品的優勢特點，比如Mate50系列的超空間存儲壓縮技術、十檔可變光圈、文件超級中轉站等，我們也期待搭載麒麟芯片的華為手機盡快回歸。