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網上一直爆料稱高通驍龍8 Gen 2處理器將會在11月份發布，近日該消息得到證實。高通宣布將會在11月15日-11月17日召開驍龍技術峰會，屆時將發布新一代的移動平臺驍龍8 Gen 2。

據爆料消息，驍龍8 Gen 2移動平臺將采用臺積電4nm制程工藝，而CPU大小核的數量與以往有所不同，驍龍8 Gen 2的CPU超大核為3.36Ghz的Cortex X3，大核則包括兩顆Cortex A715以及兩顆Cortex A710，小核為2.02GHz的Cortex A510，GPU采用的是Adreno 740。

來自GeekBench 5平臺跑分數據，驍龍8 Gen 2的單核分數為1524分，多核分數為4597，相比驍龍8+在單核與多核性能均有不同幅度的提升，由于爆出來的跑分機型為三星Galaxy S23，可能在性能釋放上比較保守，實際的驍龍8 Gen 2性能可能會更強一些。