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榮耀70系列官宣5月30日發(fā)布，近日該機也在不斷預熱中，今天直接公布了榮耀70系列將會搭載定位高端旗艦的天璣9000芯片，性能直接拉滿，此前在榮耀50系列、60系列性能的短板被彌補。

天璣9000芯片是一款可以與驍龍8 Gen 1處理器相抗衡的處理器，CPU由1顆超大核Cortex-X2（頻率達到了3.05GHz），3顆Cotrex-A710（頻率達到2.85GHz）以及4顆Cotrex-A510（頻率為1.8GHz）組成，GPU采用的是十核Arm Mail-G710，相比驍龍8 Gen 1處理器，擁有更低的功耗，體驗相對比較優(yōu)秀。

除了性能獲得大幅提升以外，這次榮耀70系列在拍照上也有比較的進步，結(jié)合此前官方預熱的消息，榮耀70系列將全系搭載IMX800大底主攝，在暗光、逆光成像效果更為出色，據(jù)了解，IMX800曾經(jīng)是要應用于華為P50 Pro的傳感器，擁有1/1.49英寸的大底，f/1.9的大光圈，這次應用在榮耀70系列手機上，影像表現(xiàn)也令人期待。