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早在高通驍龍8處理器發布初期，紅魔便提前宣布，將會發布首款搭載該款處理器的游戲手機。時隔1個月，紅魔游戲手機官方于今天正式宣布，將會在2月17日召開新品發布會，屆時將帶來新一代的紅魔游戲手機7，搭載的正是新發布的驍龍8處理器，同時還有紅魔姬Mora演唱會。

除了搭載驍龍8處理器以外，紅魔7可能還會最高搭載18GB運行內存，同時預熱海報還暗示將采用165W的快充，以及機身內擁有41279mm2的散熱面積，結合內置風扇的主動散熱，散熱應該有不錯的表現。

結合此前入網的爆料消息，紅魔7正面配備的是6.8英寸1080P分辨率OLED直屏，可能支持144Hz高刷。其它方面，機身的厚度為9.5mm，重約215g，前置配備800萬像素單攝像頭，后置則配備了6400萬像素的三攝。