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去年年底，高通發(fā)布了驍龍8的旗艦處理器，年前雖然已經(jīng)有部分手機(jī)廠商推出了搭載該款處理器的旗艦手機(jī)，但是依然有很多機(jī)型在蓄勢(shì)待發(fā)，等待春節(jié)之后的發(fā)布。而在今天，榮耀也宣布將會(huì)參加2022年的 2月28日的MWC 世界移動(dòng)通信大會(huì)。

從宣傳海報(bào)來(lái)看，屆時(shí)也將會(huì)發(fā)布全新的Magic系列新品，預(yù)計(jì)會(huì)搭載新一代的驍龍8處理器。Magic是榮耀旗下定位高端的旗艦系列產(chǎn)品，自獨(dú)立以來(lái)，發(fā)布了Magic3系列以及Magic V折疊屏手機(jī)，而這兩款手機(jī)分別搭載的是驍龍888 Plus處理器以及新一代的驍龍8旗艦手機(jī)，后者更是首款驍龍8的折疊屏手機(jī)。

按照Magic系列的發(fā)布節(jié)奏，預(yù)計(jì)2月28日發(fā)布的大概率是Magic 4系列手機(jī)，不過(guò)關(guān)于該款新機(jī)的配置，目前尚無(wú)太多消息。