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隨著時間來到12月，各大芯片廠商開始為明年的安卓手機準備了新一代的旗艦，其中對于國內消費者來說，最受關注的芯片自然是聯發科天璣9000和高通的驍龍8 Gen 1。伴隨著這兩顆芯片的正式發布，明年安卓旗艦市場基本上由聯發科和高通占據，這一次聯發科天璣9000和驍龍8 Gen 1將在旗艦市場一決高下。

在整個手機中，芯片的性能最能被廠商作為重點進行宣傳，其中一個重要的原因在于芯片的性能強弱直接影響到用戶的使用體驗，尤其是測試軟件的實際跑分。然而廠商似乎對于跑分的追求越來越極端，甚至不惜大幅增加功耗。對于絕大多數消費者來說，旗艦芯片的性能和功耗兩手都要抓，兩手都要硬。

如今，幾乎所有人都開始關注“能效了”，而這，正是聯發科近年來天璣系列給人們帶來的良好印象。作為首款旗艦，我們認為天璣9000的“殺手锏”和現在的旗艦產品是不同的，能在這么短的時間內贏得市場大量好評，它重新定義旗艦的底氣到底是什么？

芯片中的CPU與GPU，兩者需平衡發展

移動芯片實際上就是諸多計算單元的集成平臺，在小小一顆芯片上分布著諸多的計算與處理單元，而在整個平臺之中，CPU以及GPU對于手機性能的影響權重占據著相當高的份額，因此廠商在宣傳的時候基本上以宣傳CPU以及GPU的性能為主。

對于芯片設計廠商來說，無論是CPU還是GPU的性能，在理想情況下顯然都不想放棄，或者說成為頭重腳輕的產物，然而事實卻是雙U的布局取決于晶體管的數量。如果將一切額外的因素進行簡化，在架構幾乎相同的前提下，晶體管數量決定了雙U的性能，而晶體管是由芯片面積與晶體管密度所決定，考慮到手機是一個高度集成化的整體，因此芯片不可能無限做大，而晶體管密度隨著制程的進步也已經來到了瓶頸期，因此手機晶體管的總量實際上保持幾乎不變。因此如何將有限的晶體管數量分配給CPU以及GPU，成為了芯片設計企業需要重點考慮的方向。聯發科的策略就是不惜成本堆料，再利用自己的能效技術降低芯片全局功耗。

天璣9000采用的是三叢集的架構，包括一顆X2超大核，頻率達到3.05GHz，3顆A710芯片，頻率達到2.85GHz，同時能效核心采用了四顆A510芯片，頻率為1.8GHz。此外在緩存方面，天璣9000也大方地采用了8MB的L3緩存以及6MB的SLC緩存，以增加芯片內部的指令傳輸速度，進而增加CPU的性能。

一般來說，CPU始終工作在一線，而GPU更多的則處理圖形運算，比如說游戲的幀率表現，因此CPU經常處于高頻率狀態，所以對于普通消費者來說，CPU的性能更為重要。目前測試CPU的軟件主要為GeekBench 5，在實際測試中，搭載聯發科天璣9000的工程機單核為1280分，而多核成績更是突破4400分。相比較而言，驍龍8 Gen 1的單核分為1240分，至于多核成績在3900分徘徊。也就是說天璣9000的CPU多核成績就比驍龍8 Gen 1提升了10.2%。如此強勁的多核成績也讓聯發科在日常應用中能夠擁有比驍龍8 Gen1更加出色的使用體驗。

除了芯片，手機性能還取決于更多因素，這些因素雖然沒有雙U影響跑分來得大，但也的的確確影響消費者的使用體驗。比如說存儲系統，就相當于芯片與文件進行數據交換的橋梁，自然是越快越好。而天璣9000最高支持的是LPDDR5X內存，傳輸速率可以達到7500Mbps，且支持雙通道UFS 3.1閃存，可以說無論是ROM還是RAM，天璣9000芯片支持的都是頂尖水準，盡最大可能減少存儲瓶頸。與之做對比的是，高通8 Gen 1最高支持6400Mbps的LPDDR5內存，在內存性能上就不如天璣9000芯片來得出色，無論是日常傳輸文件還是在重負載下運行或許將會出現瓶頸。

一味追求極致性能并不可取

當然對于游戲玩家來說，CPU的性能提升顯然沒有GPU來得明顯，另外與CPU有所不同的是，GPU計算單元主要以并行為主，簡單來說不考慮其他因素，只要堆疊GPU的規格，那么圖形處理性能幾乎就是線性提升。但是之前也說過，手機是一個高度集成的終端產品，其局促的空間對于散熱構成了嚴苛的挑戰。如果過于追求GPU的規格，那么就會出現嚴重的發熱問題，進而影響到GPU的實時頻率，反而造成圖形能力的下降，尤其是在實際游戲中更是如此。

對于芯片的發熱，事實上很多手機廠商都尋找了不同的方法，而對于芯片設計廠商來說，采用先進的制程能夠提升芯片的能耗比只是常規技術手段。聯發科天璣9000芯片采用了全新的全局能效優化技術，能夠根據用戶的使用場景將手機負載分為輕載、中載以及重載。

不同的使用場景對應不同的能效優化，幫助手機有效降低功耗，在日常瀏覽等輕載應用中相比2021安卓旗艦功耗最多可省38%；像手機拍攝這樣的中載任務，視頻錄制功耗最多可節省-12%；游戲重載應用中，功耗最多可節省25%，機身溫度最多低9攝氏度。

目前國內已經有數碼大V針對這兩顆芯片的實際性能進行了測試。可以看到在GeekBench 5這樣的純CPU測試軟件中，天璣9000的多核能耗比提升了33%，而在GFXBench的Aztec測試中，天璣9000同樣領先驍龍8 Gen 1達33%。可以說在能耗比上，聯發科天璣9000遠超驍龍8 Gen 1。

此外我們在測試中可以發現，即使是中端手機，應對《王者榮耀》也能達到60幀的速率，更不用說這些旗艦芯片，除非像是《原神》、《光明山脈》這樣的擁有頂尖水準的手游，才能徹底壓榨芯片的圖形性能，也就是說，在幀率保持不變的情況下，旗艦芯片的圖形性能事實上處于過剩的狀態，此時芯片的能耗比便占據了更高的考慮對象。擁有更高的能耗比則意味著芯片在處理相同的畫面下，功耗與發熱更低，從而進一步提升手機的續航，也減少了手機廠商對于散熱的要求，對用戶來說就是手機更加清涼。

在小白測評的視頻中，可以看到原神最高畫質下平均功率與能耗比測試，天璣9000在功率和能耗比方面都領先于驍龍8 Gen1。

豐富手機生態同樣重要

事實上對于芯片設計廠商來說，想要設計出一款性能出眾的芯片，不僅僅需要芯片設計師的努力，更是需要行業合作伙伴的配合。畢竟芯片是搭載于量產手機上的，廠商借助數百萬乃至數千萬的終端設備數據來判斷芯片的實際表現情況，并及時地反饋給芯片設計廠商，而芯片設計廠商則借助這些數據改進自家的芯片產品，實現正反饋。海量的數據自然需要無數的終端設備來提供。

這一次當聯發科發布了天璣9000系列芯片之后，包括OPPO、vivo、Redmi以及榮耀宣布將會推出基于天璣9000的手機終端產品，這四家廠商占據了手機市場的主導位置，可以說有了人氣手機廠商的支持，在體驗天璣9000出色性能的同時也能為聯發科提供海量的數據支撐，為聯發科下一步研發未來的天璣旗艦芯片打下堅實的基礎。

從上述的測試可以看到，目前市場中的唯性能論已經讓消費者感到苦不堪言，糟糕的發熱與功耗也讓用戶對于旗艦芯片產生了困惑與懷疑。此時能耗比成為了手機廠商下一步所追求的指標。而聯發科也借助多種先進技術不斷地提升芯片的能耗比，例如對于CPU與GPU兩大性能單元的平衡研發，并不偏科；借助全局能效優化技術實現不同場景下的資源調配，實現更高的能耗比；在制程上采用最新的臺積電4nm制程與Armv9指令集，從底層提升芯片的能耗比。

通過上述的軟硬結合，助力聯發科首款旗艦芯片天璣9000帶來出色的能耗比，而更高的能耗比也將成為今后評判旗艦芯片的重要指標。畢竟消費者購買手機終端并不是追求極限性能，而是追求在滿足日常所需下實現更長的續航以及握持更舒適的綜合體驗。