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對于處理器來說，在架構沒有很大更新的前提下，性能基本上與晶體管密度相掛鉤，畢竟芯片不可能無限做大，而晶體管密度則與工藝制程有很大的關系。過去一直有消息稱蘋果將會在明年的手機中采用3nm制程工藝，以獲得更加出色的成績，然而現在看起來明年蘋果很有可能繼續采用5nm制程工藝。

有消息稱作為目前業界最強大的晶圓代工廠，臺積電的3nm制程工藝似乎進展十分地緩慢，臺積電也正不斷地進行掙扎，從而提升3nm制程工藝的良品率以及性能，也就是說現在雖然3nm實現了風險試產，但是良率卻不盡如人意，如果強行商用的話，那么芯片的成本將會無限提升，達到難以承受的地步。

顯然臺積電3nm制程工藝的掙扎讓蘋果這樣的大企業有點措手不及，畢竟蘋果擁有相當充足的現金，承受3nm芯片的高昂成本還是沒有任何的問題，3nm不能量產才是最大的問題，于是改良版的5nm制程工藝似乎成為蘋果不得不考慮的選擇。考慮到目前距離A16處理器還有一年的時間，那么給蘋果進行流片以及打磨的時間也不多了，因此很有可能明年的A16處理器仍將采用5nm制程工藝。

從今年的A15處理器便可以看出，CPU的性能沒有多大變化，只是圖形性能有了比較大的進步，因此明年A16處理器很可能只是小打小鬧，應該不會出現巨大的性能提升。