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華為新手機專利圖曝光,正面無開孔,疑似搭載屏下攝像頭

華為新手機專利圖曝光,正面無開孔,疑似搭載屏下攝像頭

二楠 / 2021-07-09 09:4136211

華為由于受到外部環境影響,最近兩年的手機業務縮減十分厲害,尤其是今年,甚至讓人一度產生華為是否會繼續發展手機業務的疑問。近日,外媒letsgodigital爆出了一份華為新型智能手機專利,該專利于2020年12月15日申請,7月9日正式發布。

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根據該專利文檔以及外觀專利圖,我們不難看出,華為新型手機正面采用的是直屏,屏幕無任何凹口與開孔,并且機身頂部也無升降式開口設計,所以該手機有很大的可能搭載的是屏下攝像頭。機身頂部保留了3.5mm耳機開孔,聽筒也設計在上邊框,同時SIM卡槽設計在機身底端,配備的是Type-C接口。

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另外機身的后攝模組提供了兩個設計方案,均采用的是橢圓跑道型的攝像模塊,其中一個將后置三攝居中設計,并在攝像頭下方配備了一個閃光燈。另外一種則是將三顆攝像頭偏向于左側,下方同樣配備了一個閃光燈。另外需要留意的是,機身側邊的電源按鍵采用了凹陷的設計,可能集成了指紋識別模塊,而這也意味著該款手機將采用的是側邊指紋解鎖。


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