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此前OPPO即將推出的新旗艦手機(jī)Find X3 Pro已有官方宣傳圖曝光，旗艦配置的大杯屬性相信不少用戶已有了充分了解，現(xiàn)在做為中杯的Find X3跑分?jǐn)?shù)據(jù)也出現(xiàn)在樂GeekBench 4上。

從跑分結(jié)果上可以看到，OPPO Find X3的跑分?jǐn)?shù)據(jù)與搭載高通驍龍865處理器的旗艦手機(jī)區(qū)別不大，不過這是由于OPPO Find X3測試跑分的樣機(jī)處理器采用了2.84GHz的sm8250而導(dǎo)致的結(jié)果，但據(jù)數(shù)碼閑聊站透露，OPPO Find X3的量產(chǎn)機(jī)則會換上3.19GHz的驍龍870，因此屆時量產(chǎn)機(jī)的跑分性能會更佳優(yōu)異一些。

由此我們基本可以確定，大杯的OPPO Find X3 Pro會使用高通驍龍888處理器，而中杯的Find X3則使用驍龍870。不過就現(xiàn)有的驍龍888旗艦來看，這顆SOC需要足夠的散熱和電池堆料才能駕馭好它，否則功耗方面的表現(xiàn)反而還會有所倒退，加上相機(jī)方面的堆料顯然OPPO Find X3 Pro的機(jī)身重量不會輕到哪兒去，這時候Find X3確實(shí)凸顯了其性價比的優(yōu)勢。