小米11確定首發(fā)驍龍875,有望明年第一季度發(fā)布
二楠 / 2020-11-24 10:2552146近日,高通正式宣布將于北京時(shí)間 12 月 1 日、2 日正式舉辦 2020 高通驍龍技術(shù)峰會(huì),分享高通驍龍旗艦平臺(tái)如何重新定義移動(dòng)連接、游戲、AI和計(jì)算等,也將分享最新驍龍5G旗艦移動(dòng)平臺(tái)的相關(guān)進(jìn)展,同時(shí)將正是發(fā)布高通驍龍875處理器。

據(jù)此前爆料消息,高通驍龍875處理器采用的是5nm制程工藝,采用1+3+ 4 結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),其中超大核心采用的是Cortex X1,性能比Cortex A78更為強(qiáng)悍,CPU性能提升可達(dá)30%。而且此前有網(wǎng)友爆出了高通驍龍875的安兔兔跑分,高達(dá)847868分可謂是十分的強(qiáng)悍,甚至比麒麟9000的跑分更高。

此次高通驍龍技術(shù)峰會(huì),除了高通自家的高層參與此會(huì)議以外,小米集團(tuán)創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼CEO 雷軍同時(shí)將在峰會(huì)上分享小米公司與高通技術(shù)公司的長(zhǎng)期緊密合作,并為全球米粉帶來(lái)最新產(chǎn)品進(jìn)展,而這項(xiàng)舉措,無(wú)疑已暗示小米11將首發(fā)搭載驍龍875處理器。根據(jù)小米以往的發(fā)布節(jié)奏,小米11有很大的可能2021年第一季度發(fā)布。

小米11確定首發(fā)驍龍875,有望明年第一季度發(fā)布














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