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高通驍龍875芯片將于12月1日正式發(fā)布，而現(xiàn)在，博主數(shù)碼閑聊站曝光了驍龍875工程樣機(jī)在魯大師中跑分情況。

高通驍龍875代號(hào)為L(zhǎng)ahaina，最高頻率2.84GHz，測(cè)試機(jī)型采用1080P顯示屏、12GB內(nèi)存的配置組合。

CPU成績(jī)方面，驍龍875由于Cortex X1魔改大核+Cortex A78魔改的優(yōu)勢(shì)，取得33.3萬分，較驍麒麟9000 27.6萬分有20%的提升，而對(duì)比之前的驍龍865，也有15%的性能提升。而在GPU方面，麒麟9000的24核Mali-G78，與驍龍Adreno 660性能保持一致。

由于驍龍875只在CPU方面有絕對(duì)性優(yōu)勢(shì)，因此在成總分上，驍龍875對(duì)比麒麟9000僅領(lǐng)先2.7%左右。但考慮到實(shí)際應(yīng)用，例如如最近的原神因?yàn)?/span>CPU滿載GPU無法吃滿的問題，在實(shí)際游戲中，驍龍875上可能會(huì)進(jìn)一步拉大與麒麟9000的差距。

需要注意的是，這只是工程測(cè)試版，距離真實(shí)鋪貨性能還有一定的差距，這個(gè)工程測(cè)試成績(jī)也僅做參考。