將翻身仗打到底！AMD Zen構(gòu)架新一代產(chǎn)品曝光

肖逸文 / 2017-03-16 13:16141588

這幾年，網(wǎng)友們都調(diào)侃說“農(nóng)企”日常翻身，以戲謔AMD近年在高端U產(chǎn)品上的乏力。但Zen構(gòu)架新產(chǎn)品的出現(xiàn)，毫無疑問讓AMD真正翻了一回身，不但在性能上追上了英特爾的步伐，在話題熱度、品牌影響力上也得到了很大的提高。反觀英特爾，七代處理器又是擠牙膏產(chǎn)品，關(guān)注度也不高，與AMD近期的火熱形成鮮明的對(duì)比。

俗話說打鐵要趁熱，就在大家都在關(guān)注著銳龍AMD Ryzen 7系列處理器解禁，各大媒體爭(zhēng)相報(bào)道、評(píng)測(cè)的時(shí)候，AMD向一些合作伙伴透露了用于CPU和APU的AMD Zen構(gòu)架的長(zhǎng)期計(jì)劃，其中包含了很多下一代CPU和APU產(chǎn)品的信息。

AMD的Zen構(gòu)架第二代CPU產(chǎn)品線代號(hào)為“Pinnalce Ridge”，計(jì)劃在2018年推出，最多八個(gè)Zen CPU核心，功耗最高95W，繼續(xù)搭配Promontory 300系列芯片組，沿用AM4接口保障兼容性。總的來說，新一代CPU規(guī)格變化不大，主要在于完善和優(yōu)化。

而基于Zen構(gòu)架的APU產(chǎn)品也將很快跟消費(fèi)者見面，代號(hào)為“Raven Ridge”，擁有最多四個(gè)zen核心，搭配最多11個(gè)計(jì)算單元的Vega構(gòu)架GPU 。Raven Ridge的移動(dòng)版會(huì)先于桌面版推出，SoC單芯片設(shè)計(jì)，采用新的FP5 BGA整合封裝。而桌面版則要等到明年，將會(huì)兼容300系列平臺(tái)，采用AM4封裝接口。