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作為芯片制造的核心設(shè)備，光刻機是集成了全人類科技的結(jié)晶，光刻機的性能決定了芯片的好壞，而目前ASML應(yīng)該是光刻機制造領(lǐng)域的第一霸主，在最新的財報會議上，ASML公布了新一代的光刻機，和目前的光刻機相比，新一代光刻機在制造效率上有著比較大的提升，可以讓晶圓制造更加迅速。

目前ASML最強的光刻機，TWINSCAN NXE：3600D在這一次的財報會議上正式公布了參數(shù)和規(guī)格。ASML表示3600D光刻機可以每小時曝光160塊晶圓，和上代相比曝光率提升了18%，而且相對應(yīng)的匹配精度也提升至1.1nm。而目前性能最出色的3400B的精度為2nm，每小時曝光125塊晶圓。當(dāng)然ASML也表示目前的3400B也可以提供軟件更新，從而提升光刻機的性能。此外除了EUV光刻機之外，ASML也推出了新一代的DUV光刻機，為TWINSCAN NXT：2050i，將于第四季度正式出貨。

至于價格的話，官方?jīng)]有公布3600D的價格，不過預(yù)計一臺光刻機的售價在1.2億美元以上，并且在2021年中旬開始交付。