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眾所周知，華為從去年開始受制于美國的限制，在手機行業的發展可謂是步步緊張，而在今年此種形式愈演愈烈，伴隨著臺積電迫于美國壓力不再給華為代加工，華為的終端業務發展也迎來了更為嚴峻的考驗，謀求新的芯片供應商迫在眉睫。

如今手機芯片除了麒麟之外，還有高通、聯發科、三星等三家主流芯片廠商，而這也將是華為尋求合作的方向之一。前不久，華為與高通已和解，高通在其2020年第三季度財報發布會上宣布，已經與華為達成一份新的全球專利許可協議，而高通將在第四財季獲得18億美元的專利許可費。

近日，中國臺灣媒體報道到，面臨著芯片短缺的華為已經與聯發科達成了合作，并且已簽訂了巨額訂單，其中包括超過1.2億顆中高端芯片，華為將采用這些芯片用于旗下的智能手機。

在今年上半年，華為旗下新發布的麥芒9、榮耀30青春版、暢享20 Pro、榮耀X10 MAX、榮耀Play4、暢享Z 5G等手機均采用了聯發科天璣800芯片，由此可見在今年華為新發布的中高端手機，處理器基本已被聯發科覆蓋。

面對著美國的限制，以及麒麟芯片代加工產能不足的現狀，華為與高通握手言和，并且追加與聯發科的合作力度，也許是華為目前最好的處理方式！