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英特爾11代移動端標壓處理明年第一季度發布 熱設計功耗降低至35W

英特爾11代移動端標壓處理明年第一季度發布 熱設計功耗降低至35W

Flying195 / 2020-08-04 17:2343775

按照之前的爆料,英特爾將在這個月發布Tiger Lake U系列處理器,也就是11代酷睿移動版低壓U。Tiger Lake處理器新基于10nm工藝,CPU為Willow Cove微架構,核顯為Gen 11 Xe架構。

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而據最新曝料,Tiger Lake-H標壓版處理器將會在明年2021年第一季度正式發布,到了2021年,Intel才會完全轉入10nm。規格方面最多8個核心,與10代處理器一致,同樣也會搭載Xe架構核顯,同時內存僅支持DDR4。

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不過Tiger Lake-H的熱設計功耗是35W,要低于這么多年固定的45W。據悉,之所以Tiger Lake-H的熱設計功耗低于45W,其實是因為Tiger Lake-H標壓處理器是通過Tiger Lake-U低壓處理器硬拉上去的,由于10nm工藝仍然做不到在高電壓高功耗下穩定運行,如果像過去將CPU熱設計功耗定在45W,過高的電壓功耗會造成處理器不穩定。

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如果這則爆料屬實,那么英特爾移動端標壓處理器的運行功耗和極限溫度肯定是要低于目前的處理器, 不過更低的功耗會帶來更低的性能,Willow Cove微架構和10nm工藝能否過提升運行效率來彌補這部分性能損失,就要看這個月發布Tiger Lake-U低壓版處理器會有怎樣的表現。


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