聯(lián)發(fā)科將于11月26號(hào)在深圳召開5G方案發(fā)布大會(huì)
肖同學(xué) / 2019-11-12 15:253564211 月 12 號(hào)下午消息,聯(lián)發(fā)科科官方微博公布海報(bào),正式宣布于 11 月 26 號(hào)舉辦 MediaTek 5G 方案發(fā)布暨全球合作伙伴大會(huì),會(huì)上將公布聯(lián)發(fā)科的 5G 芯片解決方案。

此前有消息稱,聯(lián)發(fā)科 5G 芯片命名為 MT6885,基于臺(tái)積電 7nm FinFET 工藝制造,包含了 ARM Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU 和 AI 處理單元 APU,內(nèi)置 5G 調(diào)制解調(diào)器 Helio M70,支持 SA 和 NSA 組網(wǎng)。
在過去的幾年里,搭載聯(lián)發(fā)科處理器的手機(jī)一直不溫不火,消費(fèi)者總是在擔(dān)心各種問題。此次趕在高通之前發(fā)布中高端的 5G 芯片,想必也是希望在 5G 時(shí)代盡早發(fā)力,搶先一步占有市場(chǎng)。

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