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11月12日消息，高通第四屆驍龍技術(shù)峰會(huì)將于12月3日-5日在夏威夷舉行，并將會(huì)帶來(lái)我們盼望已久的高通最強(qiáng)處理器：驍龍865。

驍龍865基于三星7nm EUV工藝制程打造，有望采用基于ARM Cortex A77架構(gòu)定制的Kryo CPU，GPU可能是Adreno 650。

驍龍865將延續(xù)一顆超級(jí)大核+3顆大核+4顆小核的組合方案，前段時(shí)間爆料驍龍865的Geekbench跑分能夠達(dá)到13W分，單核和多核相較于驍龍855都提升了將近20%。而安兔兔最新版總分在53-55萬(wàn)之間，其中CPU子項(xiàng)18萬(wàn)分，GPU子項(xiàng)20萬(wàn)分。

最重要的是這次驍龍865也將集成高通5G基帶，但也會(huì)分為4G版和集成5G基帶兩個(gè)版本。屆時(shí)，哪家手機(jī)廠商能夠首發(fā)高通865呢，我們拭目以待。