提升可穿戴設備性能 高通開始測試驍龍Wear 3300處理器
Salunce / 2019-10-29 09:2942270盡管在安卓手機方面,谷歌的操作系統結合高通驍龍移動處理器的組合成為了當下的黃金組合,不過在可穿戴設備上谷歌的Wear OS系統結合高通驍龍Wear 2100或Wear 3100處理器的智能手表表現卻并不盡如人意。但據外媒XDA-Developer表示,這一情況或將隨著驍龍Wear 3300處理器的發布而改變。

此前已經有消息透露高通正在測試兩個原型階段的芯片組,其中一個芯片組將會作為高通驍龍Wear 2700上市,另一個或會作為驍龍 429 Wear移動平臺處理器上市。當然這些芯片組仍處于開發初期,目前還沒有相關消息透露這兩款移動芯片會于何時發布。目前可以確定的是,高通確實在2018年中期已開展驍龍429移動平臺處理器的研發,并且上市后會被官方命名為驍龍 Wear 3300。

高通公司當前的Wear 3100可穿戴平臺處理器采用的是28nm制造工藝制造,而Wear3300可能會升級為12納米工藝,最高頻率為1.95GHz,并采用ARM Cortex-A53 CPU內核架構,擁有4個CPU內核。屆時新一代搭載Wear OS系統與Wear 3300處理器的智能手表性能或將會有明顯的提升。
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