2020年的5G iPhone可能用上華為基帶？

徐偉杰 / 2019-04-09 11:05114729

蘋(píng)果深陷與高通的專(zhuān)利糾紛，備用合作方Intel又不給力，這導(dǎo)致了新iPhone在信號(hào)上的表現(xiàn)一代不如一代。蘋(píng)果于2020年推出5G iPhone的計(jì)劃也由于Intel基帶的難產(chǎn)而希望渺茫，為此，他們正計(jì)劃引入三星和聯(lián)發(fā)科的5G基帶來(lái)解決這一問(wèn)題，不過(guò)最新消息稱(chēng)華為甚至也會(huì)成為他們的新選擇。

消息人士稱(chēng)，華為正考慮開(kāi)放旗下5G芯片的外銷(xiāo)，并且其對(duì)象僅限于蘋(píng)果。這一消息明顯有別于此前華為對(duì)于消費(fèi)級(jí)芯片的政策與口徑，就在幾個(gè)月前，華為就曾明確表示自家的 Balong 5000基帶僅供內(nèi)部使用，這與海思麒麟SOC的內(nèi)部使用政策如出一轍。

在手機(jī)市場(chǎng)，華為無(wú)疑將蘋(píng)果視為其主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，同時(shí)華為與美國(guó)政府的關(guān)系也持續(xù)緊張，因此這一消息是否有實(shí)際的合作前景還很難說(shuō)。不過(guò)僅從技術(shù)層面上來(lái)說(shuō)，如果iPhone能用上Balong 5000基帶對(duì)蘋(píng)果用戶來(lái)說(shuō)絕對(duì)是一件大好事，但此前蘋(píng)果并沒(méi)有透露過(guò)關(guān)于使用華為基帶的意愿，因此對(duì)于這樁空對(duì)空的合作暫時(shí)還是持觀望態(tài)度為好。