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目前在晶圓代工領域，臺積電毫無疑問是龍頭老大，占據了先進制程的代工份額大頭，即使是英特爾也需要臺積電負責代工。當然Intel不會一直讓臺積電負責代工，自己擁有最先進的光刻機，像是Intel 18A-P以及Intel 14A正在有條不紊得推進著，藍色巨人也想從臺積電手中搶奪更多的市場份額。目前Intel表示已經獲得了三家EDA巨頭的認證，未來客戶可以基于Intel最新的制程工藝去研發自己的芯片。

Intel表示Synopsys、Cadence和西門子已經和其達成合作，現在芯片設計公司可以使用它們的EDA軟件來基于Intel18A-P或者14A工藝進行芯片設計與驗證，這表示Intel的制程工藝通過了幾大EDA公司的認證，也給了芯片設計公司一顆定心丸，說明Intel制程工藝相對來說還是比較可靠的。

EDA是芯片從設計到制造的基礎工具，只有通過幾大EDA廠商的驗證，代工企業才有更大底氣獲得芯片廠商的青睞。并且相比較其他廠商，Intel除了能夠提供先進制程之外，也能提供滿足數據中心芯片要求的封裝工藝，例如將計算芯片與HBM顯存等融合在一起，再配合行業領先的光刻機，Intel的制程工藝開始與臺積電不相上下，同時也獲得了不少的訂單。

英特爾將會在今年正式推出18A-P工藝，同時14A工藝從27年下半年開始風險試產，2028年正式量產。估計英特爾也是看到AI行業迎來了史無前例的超級紅利，從而在晶圓代工行業分得更大的一杯羹。